LM3Z2V0T1G 产品概述

一、产品简介

LM3Z2V0T1G 是 LRC（乐山无线电）推出的一款独立式稳压二极管，标称稳压值 2.0V，实际稳压范围 1.91V ~ 2.09V。该器件采用 SOD-323 小型表贴封装，额定耗散功率 200mW，工作结温范围宽 (-65℃ ~ +150℃)，适合空间受限且对低电压基准或保护有要求的便携产品与消费电子设备。

二、主要参数

• 稳压值（标称）：2.0V
• 稳压值（范围）：1.91V ~ 2.09V
• 额定耗散功率 Pd：200mW（通常在参考温度下）
• 工作结温范围：-65℃ ~ +150℃
• 阻抗 Zzk：600Ω
• 阻抗 Zzt：100Ω
• 封装：SOD-323（小型表贴）
• 封装形式：独立式稳压二极管（单管）

注：Zzk、Zzt 为厂家给出的阻抗指标，用于表征稳压二极管在不同测试条件下的小信号阻抗特性，设计时应参考厂家完整规格书以确定测试条件。

三、主要特性

• 精确的低电压稳压：2V 级别基准，适合作低电压参考或基准源。
• 小体积封装：SOD-323 适合高密度 PCB 布局和自动化回流焊接。
• 宽温工作范围：-65℃ 至 +150℃，适用工业级温区。
• 低功耗应用友好：200mW 的耗散功率使其适用于小电流稳压与过压保护场合。

四、典型应用场景

• 低电压基准/参考（传感器电路、ADC 参考源）
• 电压钳位与过压保护（接口、信号线路）
• 小功率稳压/微功耗供电回路
• 电路板调试、测试基准源与电平检测

五、使用与设计注意事项

• 最大允许电流：在标称稳压 2.0V 下，最大直流电流 Iz_max ≈ Pd / Vz = 0.2W / 2.0V = 100mA；实际工作中应远低于该值以保证可靠性与温升控制。
• 常用工作电流建议：为兼顾稳压精度与功耗，典型工作电流可选 1mA ~ 10mA（具体取值应根据电压稳定性需求与允许耗散决定）。
• 串联限流电阻计算示例：若 Vin = 5V，希望 Iz ≈ 10mA，则 R = (Vin - Vz) / Iz = (5V - 2V) / 0.01A = 300Ω；限流电阻耗散 Pd_R = (Vin - Vz) * Iz = 3V * 0.01A = 30mW。
• 热管理：器件额定功率在参考条件下有效，环境温度升高时需按厂家提供的热降额曲线进行降额设计，并通过 PCB 铜箔散热改善热性能。
• 焊接与工艺：SOD-323 支持常见回流焊流程，请遵循厂方回流温度曲线与湿敏等级（若有）要求，避免过热或多次重复高温。

六、封装与可靠性

SOD-323 为常见的小型表贴封装，适合自动贴装与回流焊工艺。封装体积小、引脚短，有利于寄生电感与电阻控制；但热阻相对较高，长时间大电流工作需重点考虑 PCB 热扩散设计。器件工作温度范围达到 -65℃ ~ +150℃，适合工业与严苛温区应用。

七、选型与替代建议

如需更高功率或更低动态阻抗，可考虑功率更高的稳压二极管或采用有源基准芯片；若空间允许且需更高精度与温度稳定性，可选低温漂基准源。选型时注意比较稳压值容差、阻抗、最大耗散与封装热阻等关键参数。

八、总结

LM3Z2V0T1G 是一款面向低压基准、钳位与小功率保护场合的独立式 2V 稳压二极管，凭借 SOD-323 小封装与宽工作温度，适合便携与工业级电路。设计时应关注工作电流、功耗与热管理，结合厂方完整规格书与热降额信息完成可靠性评估与 PCB 布局。