PN8015SSC-R1D 产品概述

一、产品简介

PN8015SSC-R1D 是芯朋微电子（chipown）推出的一款宽输出范围非隔离交直流转换芯片，集成高压功率晶体管（耐压820V），支持多种降压/升压拓扑，适用于直接整流后高压总线或宽输入电压场景。芯片采用SOP-7封装，面向体积受限且要求高可靠性的家电、照明与工业类非隔离电源设计。

二、主要特性

• 非隔离交直流转换，支持AC或DC输入后的直接能量转换。
• 输出电流：最高可达200mA，输出电压可调范围3.3V～24V，覆盖常见单路供电需求。
• 内置功率晶体管耐压820V，适配市电整流后的高压总线设计。
• 支持工作模式：断续导通模式(DCM)与连续导通模式(CCM)，方便在不同负载下优化效率与磁性器件尺寸。
• 多重保护：欠压保护(UVP)、过载保护(OLP)、过热保护(OTP)，提高系统可靠性与现场安全性。
• 工作温度范围宽：-40℃～+150℃，适用苛刻工业环境。

三、拓扑与应用灵活性

PN8015SSC-R1D 适配多种拓扑形式，包含降压式（Buck）、降压升压式（Buck-Boost）与反激式（Flyback）等非隔离实现方式。设计人员可根据功率、隔离与成本要求选择合适拓扑：

• 降压式：适用于输入远高于输出且稳压要求高的低功耗场景。
• 降压升压式：在输入波动较大、既有高于又低于目标输出的场合可稳定输出。
• 反激式（非隔离实现）：在需要简单磁性元件且成本敏感的应用中可考虑。

四、典型应用场景

• 小功率开关电源与适配器（USB供电、单路稳压模块）
• LED驱动与照明电源（恒流或恒压小功率方案）
• 工业控制模块、传感器供电与物联网终端电源
• 家电子模块、仪表与便携设备的非隔离供电

五、封装与设计注意事项

• 封装：SOP-7，利于自动贴片与中小批量生产。
• 在设计时需注意热管理与散热路径，芯片工作温度可达150℃，但应保证典型工作点下器件结温在安全范围内以延长寿命。
• 选择外部磁性与电容时，应兼顾DCM/CCM下的峰值电流与连续电流要求，合理配置输入滤波与环路补偿以确保稳定性与EMI性能。
• 建议在实现反激或降压升压拓扑时进行充分的负载及短路保护验证，以利用芯片内置的UVP/OLP/OTP保护功能提高系统可靠性。

PN8015SSC-R1D 为追求体积、成本与可靠性平衡的非隔离交直流电源设计提供了一种灵活且稳健的器件选择。欢迎详询器件数据手册与参考设计以获得最佳电路实现方案。