CGA1A2X7R1A103KT0YNN 产品概述

一、产品简介

TDK CGA1A2X7R1A103KT0YNN 为贴片式多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 10 nF（0.01 μF），公差 ±10%（K），额定电压 10 V，介质材料 X7R，封装 0201（约 0.6 mm × 0.3 mm）。该型号针对高密度表贴组装和移动/便携式电子设备的去耦、滤波与耦合需求而设计，适合对体积和高频性能有严格要求的电路板布局。

二、主要性能特性

• 电容：10 nF，初始容差 ±10%（K）；X7R 介质使器件在 -55°C 至 +125°C 温度范围内工作。
• 温度特性：X7R 标准规定在工作温度范围内的电容量允许变化范围较宽（通常在 ±15% 范围内），实际系统设计应考虑温漂。
• 电压与直流偏置：额定电压 10 V；需注意 X7R 对直流偏压敏感，施加工作电压时电容值会有所下降，具体偏差请参照 TDK 数据表曲线。
• 高频特性：0201 小尺寸带来较低的寄生电感（ESL），适合高频去耦与旁路应用；等效串联电阻（ESR）也较小，快速响应电流尖峰能力良好。
• 极性：无极性，双端端子，适用于交流与直流电路。

三、典型应用场景

• 电源旁路与去耦：Vcore、I/O 及模拟前端的局部旁路与去耦。
• 高频滤波与阻抗匹配：射频前端和高速数字信号线的高频旁路。
• 耦合/退耦网络：音频、通信与传感器接口的耦合与噪声抑制。
• 移动终端与可穿戴设备：受限空间内的板面密集布局场合。

四、使用与设计注意事项

• 直流偏压效应：X7R 在接近额定电压时电容量会显著下降，若电路对容量敏感，建议适当降额使用或选用更高工作电压的型号。
• 温度与容差叠加：初始公差 ±10% 与 X7R 温漂（可达 ±15%）会累积，设计时请用最差情况评估系统容差。
• 焊接与回流：遵循 TDK/IPC 推荐的回流曲线，避免超高峰温与长时间高温以防裂纹或性能退变。
• 机械应力：0201 体积小，厚度薄，对焊膏量、板上应力与边缘距离敏感，布局时远离机械孔与边缘并按厂家推荐焊盘尺寸设计。
• 储存与搬运：防潮、防静电，避免强压与弯曲，贴片在贴装前建议控温解封并按潮湿敏感元件（MSL）流程处理。

五、可靠性与品质保障

TDK 产品经过工业级筛选与可靠性验证（温循环、湿热、振动、焊接耐受等试验），X7R 材料在一般应用中表现稳定。对于关键应用建议参考 TDK 正式数据表的寿命与失效模式数据，并在样机阶段做电压/温度应力验证。

六、封装与订购信息

• 封装：0201 表贴，适配高速贴装设备。
• 包装方式：卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动化生产。
• 订购与技术支持：在选型或批量采购前，请向 TDK 或授权经销商索取最新数据表、典型应用曲线（如 DC-bias、温度系数曲线）及推荐焊盘布局，确保在目标工况下性能符合要求。