型号:

CC0402KRX7R0BB221

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0402
批次:26+
包装:编带
重量:0.012g
其他:
-
CC0402KRX7R0BB221 产品实物图片
CC0402KRX7R0BB221 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 100V ±10% 220pF X7R
库存数量
库存:
20000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00972
10000+
0.0072
产品参数
属性参数值
容值220pF
精度±10%
额定电压100V
温度系数X7R

国巨CC0402KRX7R0BB221贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品核心身份与定位

CC0402KRX7R0BB221是国巨(YAGEO)推出的0402封装通用型贴片多层陶瓷电容(MLCC),属于中高压小容值系列,主要面向消费电子、工业控制、通信设备等领域的滤波、耦合、旁路等基础电路设计,兼顾电气稳定性与成本效益,是量产电子设备的常用选型之一。

二、关键电气与材料参数

该型号参数明确,可直接匹配电路设计需求:

  • 容值与精度:标称容值220pF(代码“221”,即22×10¹pF),精度±10%(代码“K”),满足多数通用电路对容值偏差的要求;
  • 额定电压:100V DC,适用于中低压电源回路(实际工作电压建议降额至80V以内,延长可靠性);
  • 温度系数:X7R(EIA标准),工作温度范围-55℃至+125℃,容值变化率±15%(相较于25℃基准),温度稳定性优于Y5V等低阶材料,可适应环境温度波动较大的场景;
  • 材料特性:基于多层陶瓷介质叠层工艺,X7R材料兼具较高介电常数与温度稳定性,平衡了容值密度与性能可靠性。

三、封装与物理特性

采用0402英制贴片封装(对应公制1005,尺寸典型值1.0mm×0.5mm×0.5mm),符合国际电子封装标准:

  • 焊盘设计:两端矩形电极,适配标准SMT贴装设备,贴装精度可达±0.1mm;
  • 体积优势:小巧封装可显著降低电路板空间占用,适合智能手机、微型通信模块等高密度集成设计;
  • 机械强度:陶瓷介质与金属电极经高温烧结而成,具备抗机械应力能力,可承受贴装过程中的振动与冲击。

四、典型应用场景

该型号因参数匹配性强,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的电源滤波(如DC-DC转换器输出端)、音频耦合电路、射频前端滤波模块;
  2. 工业控制:PLC信号调理电路、工业电源EMI滤波、传感器接口电路;
  3. 通信设备:路由器/交换机射频信号滤波、电源模块旁路电容、光模块接口电路;
  4. 汽车电子:车载辅助系统(如倒车雷达、中控屏)低功率电源滤波(需确认是否符合车规,商业级适用于非安全关键场景)。

五、性能优势与可靠性

国巨作为全球MLCC主流供应商,该型号具备以下核心优势:

  • 高频性能:低等效串联电阻(ESR)与低等效串联电感(ESL),适合10MHz以下高频电路的滤波与耦合;
  • 可靠性:符合IEC 60384-1等国际标准,通过温度循环、湿度老化、焊接热冲击等测试,平均无故障时间(MTBF)可达10⁶小时以上;
  • 一致性:自动化生产工艺确保批量产品参数一致性,减少电路设计中的离散性问题;
  • 成本效益:通用型参数设计,兼顾性能与成本,适合中低端电子设备的大规模量产。

六、选型与使用注意事项

为确保电路可靠性,需注意以下要点:

  1. 电压降额:实际工作电压不超过额定电压的80%(即80V),避免过压导致介质击穿;
  2. 焊接工艺:回流焊需遵循国巨推荐曲线(峰值温度240-260℃,时间≤10秒),避免超过X7R介质耐受温度;
  3. 吸潮防护:未开封产品储存在湿度≤60%环境,开封后72小时内使用完毕,防止焊接爆浆;
  4. 温度限制:避免长期工作于+125℃以上环境,否则容值衰减会超出规格要求。

该型号凭借稳定的性能、成熟的工艺与广泛的适配性,成为电子电路设计中中高压小容值MLCC的经典选型之一。