型号:

LP3987H-30B5F

品牌:LOWPOWER(微源半导体)
封装:SOT-23-5
批次:两年内
包装:编带
重量:-
其他:
-
LP3987H-30B5F 产品实物图片
LP3987H-30B5F 一小时发货
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.209
3000+
0.184
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压6V
输出电压3V
输出电流600mA
电源纹波抑制比(PSRR)65dB@(1kHz)
压差360mV@(600mA)
静态电流(Iq)130uA
噪声100uVrms
特性过流保护;热关断
工作温度-40℃~+125℃@(Tj)
输出极性正极
输出通道数1

LP3987H-30B5F 产品概述

一、概述

LP3987H-30B5F 是微源半导体(LOWPOWER)推出的一款高性能低压差线性稳压器(LDO),为固定输出3.0V 的正向单路稳压器,专为对噪声、纹波抑制和效率有较高要求的便携与工业电子设备设计。器件采用 SOT-23-5 小型封装,工作电压范围支持最高 6V 输入,最大输出电流可达 600mA,综合了低静态电流、低噪声与良好的热保护特性,适合电池供电和空间受限的电路板应用。

二、关键性能参数

  • 输出类型:固定(3.0V)
  • 输入电压(典型工作):6V(器件支持在额定输入范围内稳定工作)
  • 最大输出电流:600mA
  • 压差(Dropout):360mV @ 600mA(低压差,利于低压差供电场景)
  • 静态电流(Iq):约 130µA(适合低功耗系统)
  • 电源纹波抑制比(PSRR):65dB @ 1kHz(良好纹波抑制能力)
  • 输出噪声:100µVrms(低噪声,适合敏感模拟前端或 RF 系统)
  • 保护特性:过流保护(OCP)、热关断(thermal shutdown)
  • 工作温度范围:-40°C 至 +125°C(以结温 Tj 计)
  • 输出极性:正极
  • 输出通道数:1
  • 封装:SOT-23-5
  • 品牌:LOWPOWER(微源半导体)

三、特性与优势

  • 低压差设计:在输出电流高达 600mA 时,仍能保证约 360mV 的压差,利于在低输入余量条件下维持 3.0V 输出,延长电池利用时间或允许更小的输入轨电压。
  • 高 PSRR:在 1kHz 频率下 65dB 的纹波抑制使其在电源噪声环境下仍能提供干净稳定的输出,适用于对噪声敏感的模拟电路、音频或射频前端。
  • 低噪声:100µVrms 输出噪声使得 LP3987H-30B5F 能够作为高精度模拟系统的电源,例如传感器前端、ADC 参考或低噪声放大器供电。
  • 低静态电流:130µA 的静态电流在待机或轻载运行时显著降低系统平均功耗,适合电池供电的便携设备。
  • 保护机制完善:内置过流保护和热关断,提升系统可靠性并简化外部保护电路设计。
  • 小型封装:SOT-23-5 有利于节省 PCB 面积并支持自动化贴装工艺。

四、典型应用场景

  • 手持与便携式设备(如便携式仪器、无线遥控、移动终端子系统)
  • 电池供电系统(以 3.0V 轨供电或作为电池管理子模块)
  • 精密模拟电路与传感器接口(需要低噪声、低纹波电源)
  • 无线通信模块(对电源噪声敏感的射频前端)
  • 工业控制与数据采集系统(宽温度范围要求与可靠性)

五、设计注意事项与应用建议

  • 输出电容器选择:为保证稳压器稳定性和瞬态响应,建议在输出端使用低 ESR 的陶瓷电容器。典型上可采用 1µF ~ 10µF 陶瓷电容(X5R/X7R),实际容值和封装参考器件数据手册中关于 ESR/稳定性范围的建议。
  • 输入去耦:在输入端靠近器件布置一个 1µF~10µF 的陶瓷去耦电容,以抑制输入轨的瞬态与外部干扰,提升 PSRR 表现。
  • 热设计:尽管器件在 SOT-23-5 封装中支持高达 +125°C 的结温,但在高电流与较大压降工况下会产生较多热量。请在 PCB 设计中使用较大的铜箔散热区域,并将热敏针脚或接地面扩展以降低结温,必要时评估功耗和结温上升。
  • 布局建议:将输入、输出和地的去耦电容尽量靠近稳压器引脚布置,减少走线阻抗。输出走线应尽量粗短,避免噪声注入敏感节点。
  • 保护与启动:对于存在短路或过流风险的应用,可配合系统级限流或缓启动电路以减轻稳压器的保护触发频率。

六、封装与采购信息

  • 型号:LP3987H-30B5F
  • 封装:SOT-23-5(小型表面贴装,适合自动化贴装)
  • 制造商:LOWPOWER(微源半导体)
  • 典型资料:在选型和验证阶段建议参考原厂数据手册以获取完整的电气特性曲线、典型应用电路、引脚定义和推荐 PCB 布局图。

总结:LP3987H-30B5F 将低压差、高 PSRR、低噪声与低静态电流集成在紧凑的 SOT-23-5 封装中,是对稳定性与噪声有较高要求的便携与工业应用的理想选择。设计时应关注输出电容稳定性与热散逸,以获得最佳性能与可靠性。