型号:

LP3993-50X3F

品牌:LOWPOWER(微源半导体)
封装:SOT-89-3
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
LP3993-50X3F 产品实物图片
LP3993-50X3F 一小时发货
描述:-
库存数量
库存:
1980
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.264
1000+
0.238
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压24V
输出电压5V
输出电流200mA
静态电流(Iq)5uA
特性过流保护;热关断
工作温度-40℃~+85℃@(Tj)
输出极性正极
输出通道数1

LP3993-50X3F 产品概述

一、简介

LP3993-50X3F 是微源半导体(LOWPOWER)推出的一款固定输出线性稳压器,输入工作电压可达 24V,输出为正极 5.0V,单通道设计。器件采用 SOT-89-3 小封装,静态电流极低(Iq = 5µA),适合对待机功耗要求高的便携与低功耗系统。

二、主要特点

  • 固定输出:5.0V,单通道输出;输出极性为正极。
  • 输出电流:最高可提供 200mA 连续输出。
  • 超低静态电流:典型 Iq = 5µA,利于电池供电与能耗敏感应用。
  • 保护功能:内置过流保护(OCP)和热关断(TSD),增强系统可靠性。
  • 宽工作电压:输入最高支持到 24V(请按实际电源与热预算选型)。
  • 工作温度范围:-40℃ 至 +85℃(Tj 标称范围)。
  • 封装:SOT-89-3,体积小,适合空间受限设计。

三、电气性能与使用注意

LP3993-50X3F 为线性 LDO,功耗等于(Vin - Vout)× Iout。由于 SOT-89 封装散热能力有限,必须关注压降带来的功耗和结温上升。器件稳定性通常需要外部输出旁路电容,建议在输出端靠近引脚放置低 ESR 的陶瓷或钽电容(典型 1µF~10µF),具体参数以器件资料为准。

四、热设计与示例计算

线性稳压器的允许功耗受封装和 PCB 散热影响显著。可用以下公式估算: 允许耗散功率 Pd_max ≈ (Tj_max - Ta) / θJA
器件功耗 Pd = (Vin - Vout) × Iout
举例(假设 θJA ≈ 150℃/W,环境 Ta = 25℃,Tj_max 取资料给定 85℃):
Pd_max ≈ (85 - 25) / 150 ≈ 0.40W → 对应最大压降 = Pd_max / Iout = 0.40 / 0.2A = 2.0V
即若在该散热条件下要输出 200mA,Vin - Vout 不应超过约 2V(相当于 Vin ≤ 7V)。实际设计请以官方数据和 PCB 布局后的 θJA 为准,并留有安全裕量。

五、保护机制与工作行为

  • 过流保护(OCP):当输出电流超过限值时,器件会限制输出电流或进入恒流/折返模式,保护器件和负载。
  • 热关断(TSD):当芯片结温超过限值时自动关断输出,待冷却后自动恢复。
    这两项保护使 LP3993-50X3F 在异常工况下具有较好的鲁棒性,但不可作为散热或短路长期运行的替代方案。

六、典型应用场景

  • 低功耗物联网节点与传感器电源。
  • 电池供电设备的 5V 辅助电源(需注意压差与功耗)。
  • 工业控制模块、小型仪表、备用电源或 MCU 外设供电。
  • 空间受限或成本敏感的消费电子产品。

七、封装与选型建议

SOT-89-3 小封装利于节省 PCB 面积,但散热能力有限。建议:

  • 在 PCB 上增加足够的铜箔面积(散热排线或热铺铜)以降低 θJA。
  • 输入侧加充分去耦电容,输出端电容靠近引脚放置。
  • 若系统 Vin 很高且需持续 200mA 输出,优先考虑增加降压预处理(如开关转换器)或选用大封装/更高功耗器件。
  • 最终选型与可靠性验证请参考 LP3993-50X3F 详细数据手册与应用笔记。

如需我根据您的实际输入电压、环境温度与 PCB 散热条件,帮您计算允许最大输出电流或推荐具体外部电容与布板建议,可提供相关参数进行进一步评估。