BSMD1206-200-9V 产品概述

一、产品简介

BSMD1206-200-9V 是佰宏（BHFUSE）推出的一款 1206 封装表面贴装过流保护器件，体积小、响应快，适合移动设备与消费类电子的电源线路保护。器件尺寸为 3.6mm × 1.9mm × 1.6mm（长×宽×高），工作温度范围 -40℃ 至 +85℃，便于在狭小空间内实现可靠保护。

二、主要参数

• 封装：1206（SMD）
• 长度：3.6 mm；宽度：1.9 mm；高度：1.6 mm
• 初始态阻值 Rmin：15 mΩ
• 跳断后阻值 R1max：80 mΩ
• 保持电流 Ihold：2 A
• 跳闸电流 Itrip：3.5 A
• 最大电流 Imax（浪涌承受能力）：100 A
• 耐压 Vmax：9 V
• 消耗功率 Pd：1 W
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃

三、产品特点

• 小尺寸 1206 封装，适配常见 SMT 贴装工艺，便于高速贴装与回流焊。
• 低初始阻值（15 mΩ），在正常工作下引入的压降和发热小。
• 快速动作，3.5 A 跳闸阈值能有效防止短路或异常过流导致的系统损伤。
• 优良的浪涌承受能力（最高可达 100 A），可应对瞬态大电流冲击。
• 跳闸后仍保持较低阻值（80 mΩ），便于某些自恢复或指示电路的实现。
• 宽温度范围，适用于工业级与消费级应用环境。

四、典型应用场景

• USB 与移动设备电源输入保护（充电线路、数据口保护）
• 电池模块与电源管理保护（保护下游电路、限流）
• 便携式电子产品、蓝牙设备、可穿戴设备电源防护
• 通信设备与模块化电源板的输入浪涌与短路防护

五、选型与使用建议

• 选型时以实际工作电流为基准：保持电流 Ihold（2 A）应高于正常连续工作电流，跳闸电流 Itrip（3.5 A）应低于可能损坏负载的电流值。
• 考虑环境温度影响：高温会降低器件动作电流，应适当留裕量。
• 对于含有频繁高浪涌的应用，参考 Imax（100 A）评估器件在冲击下的可靠性，并配合限制元件或缓冲电路使用。
• PCB 布局建议：保持良好散热路径，尽量缩短与被保护回路的连线长度，避免过度热应力集中。

六、封装、可靠性与注意事项

• 1206 封装支持常规回流焊工艺，建议遵循厂商推荐焊接曲线以保证性能稳定。
• 存储与使用时避免长时间暴露于高湿环境，防止焊盘氧化或性能漂移。
• 建议在样机阶段进行过流与浪涌测试，验证在目标应用场景下的动作特性与热行为。

综上，BSMD1206-200-9V 以其紧凑的体积、明确的动作阈值与良好的浪涌承受能力，适合对空间和性能有较高要求的电源防护场合。在选型与布局时注意温度与持续电流留余量，可获得长期稳定的保护效果。