型号:

LP3993-50B3F

品牌:LOWPOWER(微源半导体)
封装:SOT-23
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
LP3993-50B3F 产品实物图片
LP3993-50B3F 一小时发货
描述:-
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.259
3000+
0.229
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压24V
输出电流200mA
静态电流(Iq)5uA
特性过流保护;过热保护
工作温度-40℃~+85℃@(Tj)
输出极性正极
输出通道数1

LP3993-50B3F 产品概述

一、概述

LP3993-50B3F 是微源半导体(LOWPOWER)面向低功耗便携和工业应用的一款固定输出线性稳压器,封装为常见的 SOT-23。器件提供固定正极输出,输出电压为 24V(固定型),最大持续输出电流 200mA,静态工作电流(Iq)极低,典型值仅 5µA,适合需要长期待机与节能的系统设计。

二、主要特性

  • 固定输出:24V,正极输出
  • 输出电流:最高 200mA(持续)
  • 超低静态电流:Iq ≈ 5µA(典型),有利于电池系统待机寿命
  • 保护功能:内置过流保护 (OCP) 与过热保护 (OTP),提高系统可靠性
  • 工作温度:-40℃ 至 +85℃(以结温 Tj 标注)
  • 通道数:单通道,封装 SOT-23,适合空间受限的 PCB 布局

三、典型应用场景

  • 电池供电设备(便携式仪表、传感器节点)
  • 工业控制与测量模块(需要稳压与保护的外围电源)
  • 通信终端的模拟/数字前端电源
  • 低功耗采集与唤醒电路

四、封装与引脚提示

LP3993-50B3F 采用 SOT-23 小型封装,适合表面贴装工艺。典型 SOT-23 引脚功能包含 IN、GND、OUT(具体引脚排列请以正式数据手册为准)。由于封装热阻较大,实际应用中需重视 PCB 散热,适量的铜箔与散热过孔可以显著提升连续 200mA 工作时的热性能。

五、设计与使用建议

  • 电源输入:保证 VIN >= VOUT + 最低压差(请参考厂方数据手册中的压差参数),并使用合适的输入去耦电容以抑制瞬态噪声。
  • 输出电容:为确保稳压器稳定性与瞬态响应,应使用厂方推荐的输出电容类型与等效串联电阻(ESR),常见为 1µF~10µF 的低 ESR 电容。
  • 热管理:在高 Vin–Vout 电压差或高输出电流下,器件功耗 Pd = (Vin - Vout) × Iout,注意计算并验证结温限值,必要时在 PCB 上增加散热面积或改用更大封装。
  • 保护与上电顺序:虽然器件内置 OCP/OTP,但在系统级设计中仍建议考虑软启动、限流电路或适当的输入保护以应对短路或热关断后的重复循环。

六、可靠性与选型注意

  • 在高温或连续满载场景下,关注结温与热关断触发阈值,避免长时间在热关断附近工作。
  • 检查与系统兼容的输入电压范围、压差 (dropout) 与输出纹波要求;若对效率和压差有更高要求,可考虑开关型稳压器替代。
  • 由于封装为 SOT-23,焊接工艺需控制回流曲线,避免因过热影响器件可靠性。

七、总结

LP3993-50B3F 以其固定 24V 输出、200mA 的驱动能力与超低 5µA 静态电流,适合对待机功耗敏感且需稳压保护的应用。内置过流与过热保护提高了系统的抗故障能力,SOT-23 封装便于小型化布局。最终选型请参考官方数据手册,核对压差、输出电容要求与热特性,以确保在目标应用下的稳定与可靠。