SS38 肖特基二极管（晶导微电子）产品概述

一、产品简介

SS38 为晶导微电子推出的一款功率肖特基整流二极管，SMA 封装，面向中功率开关电源与整流应用。器件以低正向压降和快速响应为特点，适合在需要提高转换效率与减小功耗的场合替代普通整流二极管。

二、主要参数与性能

• 正向压降（Vf）：0.85V @ If = 3A
• 直流反向耐压（Vr）：80V
• 整流电流（IF）：3A（连续）
• 反向电流（Ir）：300µA @ 80V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：80A
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
• 封装：SMA
• 品牌：晶导微电子（Jingdao）

三、关键特性与优点

• 低正向压降：在大电流工况下减少导通损耗，提升系统效率并降低发热。
• 低反向恢复：肖特基结构本征优势，适合高频开关电源和快速切换电路，减少开关损耗与电磁干扰。
• 耐冲击能力强：80A 峰值浪涌电流能承受短时突发电流，提升可靠性。
• 宽温度范围：-55℃~150℃ 的工作结温支持工业级环境。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流与取样回路
• DC-DC 变换器与同步整流替代
• 二极管保护（极性保护、反向电压保护）
• 电池充放电路径、太阳能逆变器辅助整流
• 电机驱动、汽车电子低压整流（需符合系统级要求）

五、封装与热管理

SMA 封装支持自动贴片与回流焊加工，适合批量生产。实际使用时需关注PCB散热：高整流电流条件下建议增大铜箔面积、添加散热铜柱或热过孔以降低结温并保证长期可靠性。

六、使用与选型建议

• 在选型时注意正向压降随电流和温度上升的变化，必要时参照器件完整数据表。
• 对于高温或高反向电压工况，应关注反向漏电随温度上升的增加，评估对系统功耗的影响。
• 若应用要求更低漏电或更高耐压，可考虑更高规格的肖特基或硅整流器。

七、可靠性与注意事项

为保证长期稳定性，建议遵循晶导微电子提供的焊接曲线与储存条件，避免长时间在高温高湿环境下暴露。实际电路设计中应考虑浪涌保护与过热保护措施，确保器件不超过额定结温与峰值电流。

如需器件完整电气特性曲线、封装机械尺寸或环境与可靠性试验数据，请参考晶导微电子官方数据手册或联系供应商获取最新资料。