MM3Z5V1B 产品概述

MM3Z5V1B 是晶导微电子推出的一款独立式低功耗稳压二极管，标称稳压值为5.1V（实际范围5.0V～5.2V），采用 SOD-323 表面贴装封装，适用于电源基准、偏置稳压与小电流过压保护等场合。器件具有低反向漏流和较低的结温工作范围，便于在空间受限的移动设备与工业控制板上应用。

一、主要参数

• 稳压值（标称）：5.1V（范围 5.0V ～ 5.2V）
• 反向电流 Ir：2 μA @ 1.5V
• 耗散功率 Pd：300 mW（注意板上散热条件影响实际可用功率）
• 阻抗 Zzt：约 130 Ω（表示动态阻抗，对稳压精度有影响）
• 工作结温范围：-55 ℃ ～ +150 ℃
• 封装：SOD-323（小体积独立二极管）

二、特点与应用场景

• 特点：体积小、反向漏流低、适合低功耗参考与偏置回路；SOD-323 便于自动贴装生产。
• 典型应用：基准电压、模拟/数字电路偏置、低功耗稳压模块、信号线简单过压保护、电池供电设备的参考源等。

三、使用与设计建议

• 功率与电流：理论最大稳压电流 Iz_max ≈ Pd / Vz = 300mW / 5.1V ≈ 59 mA；为保证可靠性建议典型工作电流远低于此值（常取 5–25 mA，视热散情况而定）。
• 串联限流电阻示例：若输入 12V、目标 Iz = 20 mA，则 R = (12V − 5.1V) / 20mA ≈ 345 Ω；并检查在最坏工况下耗散不超过 Pd。
• 稳压精度：Zzt = 130 Ω 意味着在小电流变化下电压有明显波动，需在需要高精度基准时并联低噪声放大或选用精密参考源。
• 散热：SOD-323 封装散热受限，建议在 PCB 上使用相对较大的铜箔作为散热路径并考虑环境温度对 Pd 的降额。

四、封装与安装注意

• SOD-323 为两引脚表贴封装，焊接时避免过热、掌控回流曲线以保护器件。
• 贴装建议：合理布局接地/散热铜箔，保持引脚与走线畅通以利散热与测量点布置。
• 贮存与防静电：按常规半导体器件防静电与防潮要求处理。

五、测试与替代型号

• 推荐在设计验证时测量 Vz 在目标 Iz 条件下的值、反向漏流与温度漂移，并做热仿真验证板级耗散。
• 常见可替代型号（功能相近，选型前请核对电气参数与封装）：BZT52C5V1、BZT52B5V1 等。

MM3Z5V1B 适合用于对体积和成本敏感、需要低功耗参考或简单稳压的应用场景。选型时请结合实际工作电流、环境温度与 PCB 散热条件进行功率降额和电路保护设计。若需完整器件曲线与更详尽的封装尺寸、回流曲线，请索取晶导微电子的正式数据手册。