2318579-1 产品概述

一、产品简介

2318579-1 为 TE Connectivity（AMP Connectors）出品的 QSFP‑DD（双密度）受座型高速插座，76 针设计，面向高带宽光电模块连接应用。该件为直角表面贴装（R/A SMT）、焊接端接、卷带（TR）包装。Digi‑Key 显示该零件已停产，采购需留意库存或替代件。

二、关键特性

• 连接器类型：QSFP‑DD（双密度）受座，76 针位。
• 安装/端接：直角表面贴装（SMT），焊接端接适配常规回流工艺。
• 触头与耐用性：触头表面镀金，厚度 30.0 µin（0.76 µm），提升接触可靠性与耐腐蚀性。
• 机械特征：板导轨设计有助于定位与机械支撑，提高插拔定位精度与耐久性。
• 包装与状态：卷带（TR）包装，Digi‑Key 状态为停产（请向 TE 或授权分销商确认现货与替代方案）。

三、典型应用

该受座适用于高密度光模块与背板连接场景，常见于：

• 数据中心交换机与路由器的端口模块；
• 高速网络接口卡（NIC）、聚合设备与光纤收发器；
• 电信与企业级光互连系统要求 QSFP‑DD 标准的场合。

四、PCB 设计与装配建议

• 高频性能：QSFP‑DD 通道属高速差分信号，应按 QSFP‑DD MSA 建议设计差分对，控制差分阻抗（典型 100 Ω）并严格匹配长度。
• 走线与过孔：尽量减少 stubs，必要时采用反钻（back‑drilling）消除回弹；对高速回流路径做好阻抗连续性处理。
• 焊接工艺：按 TE 提供的回流曲线与焊盘建议布局制作锡膏模板，确保焊点完整；注意板导轨位置的机械支撑与焊点强度。
• 机械固定：若板上有导轨或支撑柱，留意对应焊盘/过孔，以保证插拔力不通过 SMT 焊点承受全部力矩。

五、可靠性与维护

• 接触寿命：镀金触头提供良好接触特性，但具体插拔寿命请参照 TE 数据手册。
• ESD 管理：高速模块与插座对静电敏感，装配与维护时应实施 ESD 防护措施。
• 存储与处理：卷带包装便于 SMT 贴装，存放时避免潮湿与机械碰撞；若需返修，按厂家流程操作以免损伤触头或镀层。

六、采购与替代建议

• 停产提示：2318579-1 在 Digi‑Key 标注停产，建议联系 TE 客服或授权分销商确认库存与替代型号。
• 替代方向：可在 TE 系列中查找等效 QSFP‑DD 受座或向其他主流连接器厂（如 Amphenol、Molex、Samtec 等）查询兼容受座，但需比对机械尺寸、针脚映射与信号完整性参数。

备注：本文为基于产品关键参数的概述，应用设计与可靠性验证请参照 TE 官方产品规格书与 QSFP‑DD MSA 文档，或与 TE 工程支持联系以获取详细机械图与电气规范。