RC-02K1004FT 产品概述

一、产品简介

RC-02K1004FT 是风华（FH）出品的一款厚膜贴片电阻，封装为 0402（公制 1005），标称阻值 1MΩ，精度 ±1%。该器件采用厚膜工艺制造，体积小、成本低，适用于高密度线路板上的高阻值偏置、分压和滤波电路。

二、主要技术规格

• 阻值：1MΩ
• 精度：±1%（F）
• 功率额定：62.5 mW（环境温度为 70℃ 时的额定功率约为 1/16W）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm，具体尺寸请参见厂方资料）
• 制造工艺：厚膜（Thick Film）
• 品牌：FH（风华）
• 封装形式：卷装（Tape & Reel），适配自动贴片生产线

三、性能与特性

• 高阻值与高精度的组合（1MΩ ±1%），适合对阻值稳定性有较高要求的偏置与分压电路。
• TCR ±100 ppm/℃ 在一般工业级温度范围内能保持阻值变化在可控范围，适用于温度变化不剧烈的应用。
• 小尺寸 0402 封装，利于高密度布板与减小组件占用空间。
• 厚膜工艺具备成本优势，适合大批量量产的消费类与工业电子产品。

四、典型应用场景

• 高阻值偏置网络、输入阻抗匹配与漏电流控制电路；
• 精密滤波器、RC 时间常数网络（需注意功率与温漂影响）；
• 便携设备、通信模块、传感器接口与仪表电路中要求体积小且阻值较高的场合；
• 非关键汽车电子应用（如需车规级认证请确认厂方是否提供相应认证型号）。

五、封装与焊接建议

• 0402 小尺寸封装，建议根据 PCB 布局和生产工艺采用厂方推荐的焊盘尺寸与走线间距，保证良好焊接性与可靠性。
• 支持无铅回流焊工艺；建议遵循 IPC/JEDEC 推荐回流曲线（峰值温度一般 ≤ 260℃），严格控制回流温度与时间以避免电阻损伤。
• 推荐使用粘度和开口比例适中的锡膏（覆铜板孔形与焊膏厚度按工艺调整），对 0402 型号可采用 60% ~ 80% 的焊膏开口覆盖率以获得良好焊点。
• 高阻值元件对表面污染较敏感，焊后应尽量避免残留助焊剂和污染物。清洗时选用对厚膜电阻安全的溶剂并保证充分烘干。

六、可靠性与存储

• 适用工作温度范围宽（-55℃ ~ +155℃），在常规环境下具备良好长期稳定性。
• 存储建议：干燥、无腐蚀性气体、避免潮湿与灰尘，卷带包装应密封保存并在规定期限内使用。
• 在高阻值应用中，应注意 PCB 表面清洁与涂覆，防止表面泄漏电流影响电路性能。

七、选型与采购建议

• 采购时请确认完整料号（RC-02K1004FT）、阻值与精度、包装方式（卷带）和供货批次；如需更低温漂或更高稳定性的电阻，可考虑薄膜或金属膜等替代产品。
• 对关键/严苛环境（如汽车电子、高精度仪表）应用，建议向供应商确认可靠性测试和额外认证资料（如寿命测试、热冲击、湿热等）。

如需封装尺寸、回流曲线、阻值老化曲线或详细焊盘建议，请提供是否需要我帮您索取或整理厂方数据表。