CC0603KRX7R9BB154 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX7R9BB154 为 YAGEO（国巨）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 150nF（0.15μF），初始精度 ±10%，额定电压 50V，介质材料 X7R。该器件面向常规电子电路的去耦、滤波与耦合应用，兼顾体积小与容值适中，适合高密度 PCB 设计。

二、主要性能

• 容值：150nF ±10%（标称值）
• 额定电压：50V DC
• 温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C，温度范围内容值变化典型在 ±15% 以内）
• 稳定性：X7R 为高介电常数材料，具备良好的容值密度与成本优势，但存在温度、直流偏压下的容值变化特性。
• 高频特性：低 ESR、低 ESL，适用于一般去耦与旁路，但高频时自谐频率需结合电路评估。

三、封装与物理尺寸

封装为 0603（公制 1608），尺寸约 1.6 mm × 0.8 mm，厚度随厂商工艺略有差异。为表面贴装型，适配自动贴片与回流焊工艺，常见供货形式为卷带（Tape & Reel），便于SMT贴装线使用。

四、典型应用

• 电源去耦、旁路与稳定电压输出
• 高频滤波、模拟信号耦合/旁路
• 汽车电子、工业控制、消费类电子中的一般电子模块（视具体等级与认证）
• 时序电路与能量储备（需结合 ESR/ESL 评估）

五、使用建议与注意事项

• 直流偏压与温度会引起容值衰减：在关键容值或低噪声设计中，应参考厂商 DC-bias 曲线并适当降额使用。
• 回流焊：遵循 YAGEO 推荐的回流曲线与 PCB 热管理，避免热冲击造成裂纹。
• PCB 布局：去耦时尽量靠近 IC 电源引脚并缩短回流路径；高频场合并联更小封装电容以提高自谐频率。
• 机械应力：贴片电容对焊接与弯曲敏感，布板与装配时避免在焊盘引脚处产生过大应力。

六、采购与质量保障

该型号为常用标准产品，易于量产采购。购买时请确认供应商的真伪与包装完整性，并索取完整的数据手册以获得 DC-bias、频率响应与可靠性试验数据，必要时进行样片验证以确保在目标应用中满足性能要求。