LP3997-18QVF 产品概述

一、产品简介

LP3997-18QVF 是微源半导体（LOWPOWER）推出的一款超低功耗、低噪声、固定输出线性稳压器，专为对电源噪声与功耗敏感的便携与嵌入式应用设计。器件采用 DFN-4-EP (1×1 mm) 超小封装，单通道正输出，输出电压为 1.8V，最大输出电流可达 300mA，输入允许最高 6V。内部集成过热保护，保证工作可靠性并简化系统设计。

二、主要电气参数（概要）

• 输出类型：固定（1.8V）
• 输入电压：最高 6V
• 输出电流：最大 300mA
• 静态电流（Iq）：典型 2µA（超低静态电流，适合电池供电）
• 噪声：60µVrms（低输出噪声，利于模拟与射频前端）
• 电源纹波抑制比（PSRR）：65dB（中低频段优秀抑制能力）
• 保护功能：过热保护（OTP）
• 工作温度范围：-40℃ ~ +150℃（以结温 Tj 标称）
• 封装：DFN-4-EP (1×1)（带外露散热焊盘）
• 通道数：1，输出极性：正极

三、特点与优势

• 低静态电流：典型 2µA，有利于延长电池寿命，适用于休眠占空比高的设备。
• 低噪声与高 PSRR：60µVrms 噪声与 65dB PSRR 提供洁净电源，满足精密传感器与模拟前端或射频模块的供电要求。
• 小型封装与良好散热：1×1 mm DFN-4-EP 封装节省 PCB 面积，外露焊盘便于将热量传导至 PCB。
• 保护完善：内置过热保护提高系统可靠性，减少外部保护电路需求。

四、典型应用场景

• 电池供电的物联网节点与可穿戴设备
• 便携式音视频与传感器采集模块
• 精密模数转换器（ADC）与低噪声放大器的基准/供电
• 射频收发器前端及混频器供电（需注意整体 RF 设计）
• 工业与医疗便携终端（满足宽温度与可靠性要求）

五、设计与布局建议

• 输入/输出端采用低 ESR 陶瓷电容以确保稳态与瞬态性能；常见做法为在输入与输出各放置 1µF～10µF 陶瓷电容，且尽量靠近引脚布置。
• 外露焊盘（EP）必须与 PCB 地平面良好连接，推荐在焊盘下方或周围增加过孔/盲埋孔形成导热通道，提升散热能力。
• 布线时将电源回流路径最短最宽，模拟敏感节点远离高频开关或数字噪声源，必要时加地隔离或滤波。
• 在高热耗场景或接近 300mA 连续输出时，应评估 PCB 散热能力并进行热仿真，避免持续高结温影响可靠性。

六、封装与采购提示

LP3997-18QVF 采用 DFN-4-EP (1×1) 超小封装，适合空间受限的移动设备与密集 PCB 布局。选型时请确认系统最大输入电压不超过 6V，且评估在最高负载与环境温度下的结温是否在允许范围内。建议参考官方数据手册获取详细电气特性曲线、典型应用电路与 PCB 布局范例，以保证设计一次通过。