LP3992-30B5F 产品概述

一、产品简介

LP3992-30B5F 是 LOWPOWER（微源半导体）推出的一款低压差、低功耗线性稳压器，固定输出 3.0V，面向便携与噪声敏感的电源供给场合。器件采用 SOT-23-5 小型封装，输出通道数为 1，输出极性为正极。器件集成过流保护与热关断，适合电池供电及空间受限的应用。

二、主要性能参数

• 输出电压：3.0V（固定）
• 最大工作电压（Vin）：5.5V
• 最大输出电流：300mA
• 压降（Dropout）：220mV @ 300mA（低压差，适合低压差工作场景）
• 电源纹波抑制比（PSRR）：76dB @ 1kHz（优秀的纹波抑制，利于噪声敏感电路）
• 静态电流（Iq）：75µA（待机功耗低，有利于电池续航）
• 输出噪声：300µVrms（低噪声输出，适合模拟前端）
• 保护特性：过流保护（OCP）、热关断（Thermal Shutdown）
• 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃（Ta）
• 封装：SOT-23-5

三、优势与应用场景

LP3992-30B5F 在小体积与低功耗之间取得平衡，主要优势包括低压差、较高 PSRR 与低静态电流，适合以下应用：

• 电池供电便携设备（手持终端、可穿戴）
• 无线通信模块、射频前端（需良好纹波抑制）
• 传感器、模数混合信号前端与数据采集系统（低噪声要求）
• 工业控制、便携式测试仪器等空间受限场合

四、设计与布局建议

• 输入/输出旁路：建议在输入端和输出端各放置 1µF ~ 10µF 低 ESR 陶瓷电容（如 X5R/X7R），靠近器件引脚安装，以保证稳定性与瞬态响应。
• 散热与功耗估算：当 Vin 接近最大 5.5V、Vout=3.0V、Iout=300mA 时，器件耗散功率约 (5.5-3.0)*0.3 = 0.75W。SOT-23-5 封装散热受限，应评估 PCB 热阻并考虑铜箔散热区或铺铜加大散热面积以避免触发热关断。若长时间大电流输出，需降额或改用更大封装。
• 布线要点：输入电容和接地应尽量短且低阻抗，输出电容同样靠近输出引脚放置，地线采用单点或短回路，避免噪声回流到敏感电路。
• 启动与瞬态：若系统存在较大负载突变，选择合适的输出电容和 ESR，有助于改善瞬态响应与稳定性。

五、可靠性与注意事项

• 保护功能（过流与热关断）能防止短路与过载，但不建议作为常态过载策略；长期在高功耗点运行会缩短器件寿命或频繁进入热保护。
• 在高温或高负载工况下，应进行热仿真与实测验证，保证器件结温在安全范围内。
• 对于极低噪声或超高精度电源需求，建议在 PCB 设计时额外增加滤波与屏蔽措施。

六、封装与采购

LP3992-30B5F 提供 SOT-23-5 封装，适合自动贴片与批量生产。订购时请注意器件完整型号与批次信息，并根据应用环境确认温度等级与可靠性认证需求。若需要替代方案，可根据输出电压、电流、压降与噪声指标比对其他型号。