RF071L4STFTE25 产品概述

一、产品简介

RF071L4STFTE25 是 ROHM（罗姆）推出的一款面向开关电源与通用整流场合的表面贴装标准整流二极管，封装为 DO-214AC（SMA）。器件具有 400V 的直流反向耐压和 1A 的整流电流能力，适合中低功率、高耐压的电力电子应用。

二、主要电气参数

• 正向压降 Vf：1.25V @ 700mA
• 直流反向耐压 Vr：400V
• 最大整流电流：1A（连续）
• 反向漏电流 Ir：10μA @ 400V
• 反向恢复时间 Trr：25ns

三、性能特点与优势

• 低正向压降：在 700mA 工作点上 Vf≈1.25V，有利于降低导通损耗、提升效率；
• 高耐压与低漏电：400V 抗压设计配合仅 10μA 的反向电流，适用高压整流与隔离开关电源；
• 快速恢复特性：Trr≈25ns，减少开关瞬态能量损耗，适合高频开关场合；
• SMA 表面贴装：DO-214AC 封装兼顾机械强度与热性能，便于自动化贴装与回流焊接。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）初级整流与续流回路；
• 适配器、充电器中的高压整流；
• LED 驱动、工业电源与家电控制板；
• 高频开关及反向保护电路。

五、封装与 PCB 布局建议

• 使用 DO-214AC（SMA）封装的标准焊盘，并在焊盘下侧或附近安排热过孔增加散热能力；
• 保证焊盘与器件底部良好焊接，提高导热与机械强度；
• 对于连续 1A 或更高脉冲电流，建议在布局上预留足够铜箔面积并考虑器件热阻与环境温度的降额；
• 参考 ROHM 的回流焊工艺曲线，避免超过推荐的温度峰值以保障可靠性。

六、可靠性与选型建议

在选型时应参考完整数据手册的绝对最大额定值、热阻（RθJA/RθJC）、浪涌能力和回流焊曲线。若电路存在较大反向恢复能量或更高平均电流，请考虑并联或选择更高额定电流/更低 Vf 的器件。包装方面，ROHM 通常提供适合贴片机的卷带包装，具体数量与封装形态以产品目录与出货单为准。

总体而言，RF071L4STFTE25 以其 400V 耐压、低漏电、较低正向压降与 25ns 的快速恢复特性，适合需要兼顾高耐压与高频性能的中低功率电源应用。若需深入的热特性、浪涌曲线或电气特性图，请参照 ROHM 官方数据手册。