UDZVTE-1747 产品概述

一、产品简介

UDZVTE-1747（ROHM）是一款表面贴装型齐纳二极管，封装为SOD-323FL（SC-90A / UMD2，SOD-323F 相容）。器件为单只两脚齐纳二极管，标称齐纳电压约47 V（产品资料中亦标注46.5 V，容差约±5.32%），额定最大耗散功率为200 mW。该器件面向低功率、高电压的稳压与保护场合，体积小、便于SMT生产与自动化贴装。

二、主要电气特性

• 标称齐纳电压 Vz：约47 V（描述值 46.5 V，容差约 ±5.32%）
• 最大耗散功率 Pz(max)：200 mW（注意为长期稳态最大耗散）
• 动态阻抗 Zzt(max)：600 Ω（表明在工作点附近电压随电流变化较大）
• 反向漏电流 IR：100 nA @ 36 V（低电压下漏电小，有利于微弱电流电路）
• 结温工作极限 TJ：150°C
• 安装形式：表面贴装（SOD-323FL / UMD2）

三、应用场景与特性评价

UDZVTE-1747适合于小电流电压参考、浪涌/过压钳位和偏置稳定等应用场景。由于额定功率仅200 mW，适合与高阻抗电路搭配或通过限流电阻工作；不适合用作大电流稳压源或需要高精度参考的场合。600 Ω 的动态阻抗意味着电压随电流的变化敏感，电压稳定性有限，因此更适合做过压保护或次级稳压/偏置元件。

示例计算：最大稳态电流 Iz_max ≈ Pz(max) / Vz ≈ 0.2 W / 47 V ≈ 4.25 mA。所以设计限流电阻 R >= (Vs - Vz) / 4.25 mA 来保证不超过耗散功率。例如当源电压为60 V 时，R >= (60-47) / 0.00425 ≈ 3.06 kΩ。

四、封装与安装注意

SOD-323FL（SC-90A）为小型SMD封装，适合高密度布局。焊接时应遵循供应商的回流焊工艺规范，控制温度曲线以保护器件和避免热应力。推荐在 PCB 设计中为热量提供合理散热路径并避免长时间工作在额定功耗上，以延长使用寿命。器件极性与丝印应在布局时确认，以免贴装反向影响功能。

五、可靠性与设计建议

• 温度与功率：尽量使结温低于 TJ 最大值，必要时对功耗进行保守设计或采用热散措施；长期工作时应考虑功率降额。
• 漏电与温漂：漏电流在高温下会增加，若用于微弱电流电路需评估温度影响。
• 电压精度：若需要较高精度参考，应选用低阻抗、高功率或专用参考芯片；本器件适合粗稳压与保护用途。
• 浪涌处理：对脉冲/浪涌能量应做额外保护，避免瞬间超额耗散导致损坏。

六、选型提示与替代考虑

选择时关注齐纳电压与容差、最大功率与动态阻抗是否满足电路需求。若需要更低动态阻抗或更高功率能力，可考虑更大功率封装（例如SOD-123、SOD-523以外的高功率器件）或专用稳压参考。若板面空间受限且电流很小，UDZVTE-1747 提供体积与成本上的平衡。

七、结论

UDZVTE-1747（ROHM）是一款面向低功耗、高电压应用的小型SMD齐纳二极管，适用于过压钳位、偏置与低电流稳压场合。设计时应严格控制通过器件的电流以保持功耗在200 mW以内，并注意其较高的动态阻抗对电压稳定性的影响。遵循制造商的焊接与热管理建议，可在小体积电路中获得可靠的保护与稳压功能。