型号:

ISZ230N10NM6ATMA1

品牌:Infineon(英飞凌)
封装:TSDSON-8FL
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
ISZ230N10NM6ATMA1 产品实物图片
ISZ230N10NM6ATMA1 一小时发货
描述:TRENCH >=100V
库存数量
库存:
2119
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
3.4
5000+
3.28
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)100V
连续漏极电流(Id)31A
导通电阻(RDS(on))30mΩ@8V
耗散功率(Pd)48W
阈值电压(Vgs(th))3.3V@13uA
栅极电荷量(Qg)9.3nC@10V
输入电容(Ciss)690pF
反向传输电容(Crss)9.8pF
工作温度-55℃~+175℃
类型N沟道
输出电容(Coss)150pF

ISZ230N10NM6ATMA1 产品概述

一、产品简介

ISZ230N10NM6ATMA1 是英飞凌(Infineon)基于 Trench 技术的 100V N 沟道功率 MOSFET。该器件针对高效率开关应用优化,在低导通电阻与适中开关损耗之间取得均衡,适合开关电源、同步整流、汽车与工业功率级等场景。

二、主要电气参数

  • 漏源电压 Vdss:100V(Trench >=100V)
  • 连续漏极电流 Id:31A(受散热条件影响)
  • 导通电阻 RDS(on):30 mΩ @ Vgs = 8V
  • 功耗 Pd:48W(取决于封装与散热)
  • 栅极阈值 Vgs(th):3.3V @ 13 μA(非严格逻辑电平)
  • 栅极电荷 Qg:9.3 nC @ 10V
  • 输入电容 Ciss:690 pF;输出电容 Coss:150 pF;反向传输电容 Crss:9.8 pF
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +175 ℃
  • 封装:TSDSON-8FL

三、封装与热管理

TSDSON-8FL 封装具有较低的热阻,适合高功率密度设计。但 31A 的额定电流与 48W 的耗散能力均强依赖 PCB 散热。建议在 PCB 底部或焊盘区域配置大面积铜箔、多排过孔导热到内层/底层,并尽量靠近散热面布置。设计时应按最大结温 175 ℃进行热仿真并留有裕度。

四、驱动与开关特性

器件在 Vgs = 8–10V 下可获得标称低 RDS(on),阈值 3.3V 表明 5V 驱动下导通电阻明显高于 8V 条件,若需低损耗应使用 8–10V 的栅极驱动。Qg = 9.3 nC,意味着栅驱动器需要在快速开关时提供瞬时电流能力。举例:若驱动电压 10V、开关频率 100 kHz,则栅驱动功耗约 P = Qg·Vdrive·f ≈ 9.3 nC·10V·100 kHz ≈ 9.3 mW,开关过程中的 Coss 与 Crss 带来的能耗也需评估(单次充放电能量约 0.5·Coss·V^2 ≈ 0.75 μJ)。

Miller 电容 Crss = 9.8 pF 对开关瞬态影响较小,但在高 dV/dt 条件下仍会引起 Miller 效应,应注意栅极阻抗与阻尼设计以抑制振铃与过冲。

五、典型应用场景

  • 同步整流器与降压(Buck)转换器
  • 次级或初级侧开关应用(适用于 100V 级别)
  • 电机驱动的半桥开关管(中小功率)
  • 车载电子与工业电源(考虑电压等级与热管理)

六、布局与可靠性建议

  • 栅极回路尽量短,减少回路电感;门源旁放置小电容与阻尼电阻(如 5–10 Ω)以控制 dv/dt。
  • 在电源侧和地侧放足够的去耦电容,靠近 MOSFET 布局以减少电压尖峰。
  • 若在高应力开关中使用,建议加入 RC 或 RCD 吸收电路以及 TVS 做过压保护。
  • 按照应用温升做电流与散热的降额设计,避免长期在高结温下工作以延长寿命。

七、选型要点与注意事项

选择该型号时,应确认实际工作 Vgs 与驱动能力以保证低 RDS(on);评估 PCB 散热设计能否承载额定电流;在高开关频率或高 dv/dt 场景下关注开关损耗与 EMI。若系统仅能提供 5V 栅压且要求极低导通损耗,可考虑逻辑电平型 MOSFET 替代。

总结:ISZ230N10NM6ATMA1 在 100V 级别中提供了较低的导通电阻与适中的开关特性,适合需要平衡导通损耗与开关性能的中高压开关应用,但散热与驱动电压为关键设计点。