型号:

IKY40N120CS6XKSA1

品牌:Infineon(英飞凌)
封装:TO-247-4
批次:23+
包装:管装
重量:-
其他:
-
IKY40N120CS6XKSA1 产品实物图片
IKY40N120CS6XKSA1 一小时发货
描述:IGBT管/模块 1.2kV 500W FS(场截止) 80A
库存数量
库存:
180
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:240
商品单价
梯度内地(含税)
1+
20.26
240+
19.67
产品参数
属性参数值
IGBT 类型沟槽型场截止
电压 - 集射极击穿(最大值)1200V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值)80A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)160A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)2.15V @ 15V,40A
功率 - 最大值500W
开关能量1.45mJ (开),1.55mJ (关)
输入类型标准
栅极电荷285nC
25°C 时 Td(开/关)值27ns/315ns
测试条件600V, 40A, 9 欧姆, 15V
反向恢复时间 (trr)255ns
工作温度-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型通孔
封装/外壳TO-247-4
供应商器件封装PG-TO247-4-2

IKY40N120CS6XKSA1 — 1.2kV / 80A 沟槽型场截止 IGBT 产品概述

一、产品概览

IKY40N120CS6XKSA1 为英飞凌(Infineon)高电压沟槽型场截止(Field-Stop, FS)IGBT,额定集电极-发射极击穿电压为 1200V,最大直流集电极电流 80A,脉冲峰值 160A,最大耗散功率 500W。器件采用 TO-247-4 通孔封装(供应商封装标识 PG-TO247-4-2),适用于中高压功率开关场合。其设计兼顾低导通损耗与开关损耗,适合高效变换器与工业驱动应用。

二、关键电气参数与测试条件

  • 最大击穿电压:1200V(Vceo)
  • 最大直流电流:80A(Ic);脉冲电流 Icm:160A
  • 最大耗散功率:500W
  • Vce(on):最大 2.15V(测试条件:Vge = 15V,Ic = 40A,器件温度 25°C)
  • 栅极电荷 Qg:285nC(标准输入)
  • 开关能量(测试条件:600V, 40A, 9Ω, VGE=15V):Eon = 1.45mJ,Eoff = 1.55mJ
  • 开/关延时 Td(25°C):开通 Td = 27ns;关断 Td = 315ns(同上测试条件)
  • 反向恢复时间 trr:255ns
  • 工作结温范围:-40°C ~ 175°C(TJ)

以上参数由典型测试条件给出,实际电路中需按具体工作点和热条件重新评估。

三、器件特点与技术优势

  • 沟槽型场截止(Trench FS)工艺:在保证高压阻断能力的同时,实现较低的导通电阻和更好的开关特性,从而降低导通与开关损耗。
  • 低 Vce(on):在 15V 栅压和 40A 条件下最大仅 2.15V,有助于降低导通损耗并提升效率。
  • 平衡的开关能量:Eon 与 Eoff 约 1.45mJ 与 1.55mJ(600V/40A 条件),适合高频和中频功率转换场景。
  • 标准栅极输入特性:285nC 的总栅极电荷表明驱动时需考虑较大驱动电流,以保证快速切换。

四、驱动与开关设计要点

  • 驱动能力:285nC 的 Qg 意味着若希望在 100ns 级别完成栅极充放电,驱动器需提供约 2.8A 的瞬时电流(I = Q/t)。实际选型应考虑驱动器输出能力、栅阻与布线电感引起的振铃与过冲。
  • 栅极电阻:建议根据系统开关速度与电磁兼容(EMC)需求选配适当的串联栅阻,平衡开关损耗与过电压风险。
  • 浪涌与电压应力:开关时的能量与反向恢复(trr ≈ 255ns)会在二极管与器件间引起额外应力,须在电路中加入吸收元件或 RC、RCD 吸收来抑制电压尖峰。
  • 并联与热均衡:若需要并联多只器件,应关注门极驱动一致性与热均衡设计,确保均流并避免热失控。

五、热管理与封装注意事项

  • 封装:TO-247-4(PG-TO247-4-2)通孔封装,适用于螺栓安装至散热片或绝缘垫片的热沉结构。
  • 散热:器件最大耗散功率 500W 为器件极限值,实际应用中需根据结-壳、壳-散热器热阻设计足够的散热路径与风冷/液冷方案,保证结温在安全范围内。
  • 机械安装:使用推荐扭矩和绝缘垫片以避免应力集中与热接触不良。遵循厂商的安装说明以保证长期可靠性。

六、典型应用场景

适用于需要 1.2kV 阻断能力与中高电流开关的场合,例如:工业变频器与电机驱动、光伏逆变器、中频焊机、UPS、开关电源的功率级以及各种中高压电力电子转换器。

七、设计与测试建议

  • 在系统级设计时,应基于实际工作电压、电流与开关频率重新计算开关与导通损耗,并做热仿真验证。
  • 在样机阶段进行开通/关断振铃、过压与电磁干扰(EMI)测试,优化栅阻、阻尼与吸收网络。
  • 对于高可靠性应用,建议在不同温度与负载条件下进行寿命和热循环测试,以验证长期稳定性。

以上信息基于器件的关键参数与典型测试条件整理,供器件选型、驱动设计与热管理参考。若需更详细的绝对最大额定值、热阻数据或封装图纸,建议参阅英飞凌官方数据手册或向供应商索取器件技术资料。