C3216C0G2J471JT000N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 C3216C0G2J471JT000N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），公称容值 470 pF，精度 ±5%，额定电压 630 V，温度系数为 C0G（又称 NP0），封装为 3216（1206 英寸）。该元件定位为高稳定性、低损耗的精密陶瓷电容，适用于对温漂和频率响应有较高要求的电路。

二、主要技术参数

• 容值：470 pF
• 容差：±5%（J）
• 额定直流电压：630 V
• 温度特性：C0G / NP0（近零温漂，典型 ±30 ppm/°C 量级）
• 封装：3216（1206）贴片
• 类型：多层陶瓷电容（MLCC）

三、性能特点

• 温度稳定性优异，C0G 型介质在宽温区间内电容量变化极小，适合精密滤波、谐振与定时电路。
• 介质损耗低、等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较小，表现出较高的自谐频率与良好的高频特性。
• 在直流偏压下电容量变化很小（相较于 II 类介质），适合高电压直流或高精度测量场合。
• 1206 体积兼顾电压耐受与 PCB 可装配性，便于手工与贴片生产线加工。

四、典型应用场景

• 高频滤波、射频匹配、谐振回路与谐振器件中作为精密定容元件。
• 仪表与精密模拟前端，用于滤波与耦合，保证温度稳定性与相位稳定性。
• 高压电源、HV 测试平台与电力电子中用于高压旁路或分压网络（需注意额定与工况）。
• 医疗、电力、仪器仪表等要求长期稳定性的场合。

五、设计与使用建议

• 虽然 C0G 对直流偏压敏感性低，但在接近额定电压长期工作时仍建议留有裕度，必要时采用串联或并联布局优化电压分担与容值。
• 布局时将电容尽量靠近信号源/地线，缩短走线以降低寄生，避免机械应力集中在焊盘导致开裂。
• 参考 TDK 官方数据手册确认自谐频率、耐压试验、温度范围与可靠性（如耐焊接温度、湿敏等级 MSL 等）以满足生产与认证要求。
• 焊接遵循推荐回流曲线，避免过长高温滞留；波峰或手工焊接时注意热冲击控制。

六、封装与采购提示

型号编码中 C3216 表示 3216 公制封装（1206），“471” 指 470 pF，“J” 表示 ±5% 容差，后缀为包装与出厂批次信息。采购时可确认 TDK 提供的包装形式（卷带等）、计数与可追溯性，以便生产管理与质量控制。

如需进一步的电气参数（自谐频率、介质搁置特性、寿命与加速应力测试结果），建议参考 TDK 官方产品资料或直接联系 TDK 技术支持获取完整数据表。