BAS40-04 44 SOT-23 肖特基二极管 — 产品概述

一、产品简介

BAS40-04（CJ，封装 SOT-23）是一款小功率肖特基二极管，适合用于小信号整流、保护与电平传输场合。肖特基结构使其具有较低的正向压降和快速恢复特性，适合便携设备与高频开关环境中的低压差整流与浪涌保护。

二、主要参数

• 正向压降 Vf：1.0 V @ If = 40 mA
• 直流反向耐压 Vr：40 V
• 最大整流电流（Io/If）：200 mA（连续）
• 反向电流 Ir：200 mA（请参照具体测试条件确认数值）
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：200 mA
• 封装：SOT-23，品牌：CJ（江苏长电/长晶）

三、典型特性与优势

• 低正向压降：在中小电流下（如 40 mA）保持约 1 V 的压降，有助于降低功耗与温升。
• 快速开关、无恢复时间：肖特基二极管固有的快速响应，适合高频整流与快速脉冲信号路径。
• 小体积封装：SOT-23 适合空间受限的电路板布局，便于表面贴装自动化生产。
• 合理的耐压与浪涌能力：40 V 的反向耐压覆盖常见低压系统，200 mA 的峰值浪涌能力可应对瞬时冲击。

四、典型应用

• 便携式电源与充电器的小信号整流与防反接保护
• 二进制电平移位、检波与探测电路
• 电源轨的反向保护与肖特基 ORing（在低电流场合）
• 小型开关电源的输出整流或者同步整流辅助元件
• 脉冲保护与浪涌钳位（注意额定浪涌电流限制）

五、热设计与使用建议

• 功率耗散估算：功耗约 P = If × Vf。以 40 mA、Vf = 1.0 V 为例，P ≈ 40 mW，SOT-23 在此功耗下散热裕度较大；若工作电流靠近 200 mA，应关注温升与 Vf 上升带来的额外功耗。
• PCB 散热：建议在封装焊盘周围保留适量铜箔以提升散热能力，必要时通过多层铜线或过孔扩展热流。
• 反向漏电与温度：肖特基器件的反向漏电随温度上升会显著增加，若电路对漏电敏感，需在高温工况下验证 Ir。
• 并联使用谨慎：因 Vf 与温度系数差异，并联多个小器件并非理想做法，建议使用单只额定元件或采用有源均流措施。

六、选型注意事项

• 确认反向耐压大于系统最大电压，留有适当安全裕度。
• 核实反向电流 Ir 的测试条件与温度（若数值较大，可能影响高温下的漏电表现）。
• 若需更低正向压降或更高电流能力，可考虑大封装或专用同步整流器件。
• 采购时核对 CJ 的器件标识及封装版本，避免混淆不同子型号与封装脚位。

总结：BAS40-04（CJ，SOT-23）为一款适用于低至中等电流、小体积电路的肖特基二极管，凭借较低的正向压降与快速特性，适合便携电源、整流与保护应用。在设计时应关注热管理、反向漏电特性与实际工作电流的适配，必要时参考厂家完整数据手册以获得更详细的电气与热性能曲线。