ES1BF 快恢复二极管 — 产品概述

一、产品简介

ES1BF 是 CJ（江苏长电/长晶）生产的一款快恢复整流二极管，针对开关电源与高频整流环境优化。器件具有较低正向压降与快速反向恢复特性，可在中等电压等级和中等电流应用中替代普通慢恢复整流器，以降低开关损耗与开关瞬态产生的电磁干扰。

二、主要规格

• 型号：ES1BF
• 品牌：CJ（江苏长电/长晶）
• 封装：SMAF（小型面装封装，适合自动贴片）
• 正向压降（Vf）：0.95 V @ IF = 1.0 A
• 直流反向耐压（Vr）：100 V
• 连续整流电流（IF）：1 A
• 反向电流（Ir）：5 μA @ VR = 100 V
• 反向恢复时间（Trr）：35 ns
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：30 A
• 工作结温范围：-55 ℃ ～ +150 ℃

三、性能与优势

• 低正向压降（0.95 V @ 1 A）：减少导通损耗，有助于提高效率并降低器件发热。
• 快恢复特性（Trr = 35 ns）：在开关频率较高的电源或整流场合，显著降低反向恢复引起的功耗与电磁干扰，适合中频开关应用。
• 低反向泄漏（5 μA @100 V）：在高压逆向条件下保持较低损耗与温升，适于高压回路使用。
• 良好浪涌能力（Ifsm = 30 A）：能承受短时启动或故障情况下的冲击电流，但不替代适当的保护电路设计。
• 宽温度范围（-55 ℃ ～ +150 ℃）：适应工业级环境与较高结温工作场景。

四、典型应用

• 开关电源（SMPS）整流与同步替代二极管
• 反激/正激/半桥等拓扑的输出整流或二次侧整流
• 电机驱动、步进驱动中的续流/自由轮二极管
• 电池充电器、适配器、LED 驱动器的整流与保护电路
• 各类需要快速恢复、降低开关损耗的高频整流场景

五、使用建议与注意事项

• 连续工作电流限制：ES1BF 的连续整流电流为 1 A，若应用中有长期高电流需求，应选用额定电流更高的器件或并联时注意热均衡问题（并联需谨慎）。
• 热管理：尽管器件允许较高结温，但为保证长期可靠性，应在 PCB 设计中提供足够的铜箔散热区域、热沉或热通孔；在高环境温度或高平均功耗条件下进行适当的电流降额。
• 反向恢复影响：35 ns 的 Trr 表明此器件为快恢复型，但在“硬开关”或高压快速斜率环境下仍会产生瞬态电流尖峰和 EMI，必要时配合 RC 缓冲或斜率控制、合理布局与回路最小化以抑制干扰。
• 浪涌保护：Ifsm = 30 A 为非重复峰值浪涌能力，仅用于短时冲击（如开机冲击），不作为持续过载能力。电路需设计合适的保险或限流保护。
• 焊接与可靠性：遵循制造商给出的回流焊温度曲线与工艺参数，避免超温或长时间高温影响可靠性。

六、封装与可靠性

SMAF 小型面装封装便于自动化贴装和高密度 PCB 布局。封装体积较小，适合紧凑型电源设计，但散热能力受限；在高功率或高占空比工况下建议增加铜面积或热通孔来提升散热。CJ（长电/长晶）作为国产封装与半导体制造商，产品可满足一般工业级应用对温度与寿命的要求。

七、选型提示与替代参考

• 若需更高的连续整流电流或更低的正向压降，可考虑额定电流更高或为肖特基（Schottky）结构的整流器件，但肖特基通常在高温下泄漏较大。
• 若应用对反向恢复时间要求更苛刻（例如更高开关频率或更硬的开关边沿），可选用 Trr 更低的快恢复或超快恢复型号。
• 选型时综合考虑最大工作电压、平均和脉冲电流、散热条件以及对反向恢复与泄漏电流的具体要求。

总结：ES1BF 为一款适合 100 V 级中等功率快恢复整流应用的器件，具备低正向压降、短反向恢复时间与良好浪涌承受能力，适合开关电源输出整流、续流保护等场合。正确的布局与热设计能充分发挥其性能并提升系统可靠性。