TDK CGA4J3X7S2A105KT0Y0N 产品概述

一、概述

TDK CGA4J3X7S2A105KT0Y0N 为一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为 0805（约 2.0 × 1.25 mm），标称电容 1 µF，容差 ±10%，额定直流电压 100 V，介质为 X7S。此型号面向需要较高工作电压与中等温度稳定性的电源滤波与去耦场合，兼顾体积与电容容量的平衡。

二、主要参数与性能要点

• 容值：1 µF；容差：±10%（K）
• 额定电压：100 V DC
• 介质温度特性：X7S（工作温度范围宽，温度依赖性介于C0G与Y5V之间）
• 封装：0805（适用于自动贴装）
• 品牌：TDK，型号系列适合通用电子与工业应用

注：X7S 为类 II 陶瓷介质，具有一定的电压系数和老化特性，设计时需考虑直流偏置与温度对电容的影响。

三、主要特性

• 体积小、容量密度较高，适合空间受限的电路板设计
• 高额定电压（100 V），适用于中高压轨的退耦与滤波
• 良好的频率特性：在中低频段可提供稳定滤波性能
• 可靠性与可重复性高，适配自动化贴装与回流焊工艺

四、典型应用场景

• 开关电源输出的滤波与能量储备
• DC-DC 转换器的退耦与旁路
• 输入电源滤波（高压侧）
• 模拟前端的耦合/旁路（需评估介质对精密电路的适配性）
• 工业与通信设备中受限空间的中高压电容需求

五、选型与设计建议

• 考虑直流偏置效应：X7S 在高偏置电压下会出现显著电容下降，100 V 应用中需留有裕量或通过仿真/测量确认实际工作电容。
• 温度与老化：X7S 比 C0G 更受温度与时间影响，关键回路慎用或进行额定条件下验证。
• 若要求极高稳定性或低损耗，应优先考虑 C0G 类介质；若追求容量密度，可选 X7S/Y5V 等。
• 封装与焊盘：按照厂商推荐焊盘尺寸与回流曲线布线，避免过多施加机械应力。

六、装配与焊接注意事项

• 推荐使用标准回流焊工艺（遵循 TDK 数据手册中的温度曲线），避免骤冷骤热造成开裂。
• 焊盘设计应均匀分布，应力集中区域应避免靠近封装短边进行过多机械加工。
• 贴装时防止元件受弯折或外力冲击，装配后如需清洗请确认清洗剂对封装无害。

七、可靠性与质量注意

• 出厂前应参照数据手册确认耐压、绝缘电阻、漏电流等指标；在高可靠性应用中建议做额外老化与热循环测试。
• 对于车规或高可靠性等级需求，请向 TDK 确认是否有额外认证型号或 AEC-Q200 合格替代品。

欲获取完整电气特性曲线（DC-bias 曲线、温度特性、等效串联电阻 ESR/ESL、引脚尺寸与卷带包装信息），请参阅 TDK 官方数据手册和样品说明。