TE Connectivity 5352152-1 产品概述

一、简介

TE Connectivity 型号 5352152-1 属于 Z‑PACK 2.00 mm 系列的硬式公母背板连接器中的 PCB 安装母座（Mezzanine / Backplane receptacle）。该件为 110 位（22 列 × 5 排）设计，2.00 mm 中心距，专为板对板对接与背板互连而生，支持 ≤1 Gb/s 的信号速率，适合中高速数字和混合信号应用。

二、主要性能参数

• 插针总数：110P（22 列 × 5 排）
• 中心距：2.00 mm [.078 in]
• 额定电流：1.5 A / 针（典型设计值，视应用与散热条件而定）
• 触头镀层：金（提高接触可靠性与耐腐蚀性）
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +125 ℃
• 数据速率：支持最高约 1 Gb/s 的信号传输（布线和系统级完整性相关）

三、结构与材料

该母座为 PCB 安装型（Mezzanine receptacle），采用精密冲压成形的触点并进行金属镀层处理以保证低接触电阻与重复插拔寿命。壳体与绝缘体材料选用耐高温工程塑料，满足工业级温度与机械强度要求。整体设计兼顾电气隔离与阻抗控制，利于板间信号完整性。

四、安装与配合

5352152-1 面向 PCB 直装，需配合同系列的匹配公座/插针（header）使用以完成板对板对接。设计时应注意与 PCB 上的焊盘、固定孔与支撑结构配合，确保机械强度与对位精度。具体的焊接工艺（回流或波峰）及机械安装步骤请参考 TE 官方数据表与推荐工艺规范。

五、典型应用场景

• 通信设备的背板与子板互连（如路由器、交换机模块）
• 工业控制与嵌入式系统板对板连接
• 存储与测量设备中模块级互连
• 需要中高速信号传输且对可靠性、温漂有严格要求的电子系统

六、可靠性与选用注意事项

在选型与设计时，应关注：接触件的插拔寿命、板间对准公差、散热条件对额定电流的影响、以及系统级的信号完整性（阻抗匹配、串扰控制）。生产安装时严格执行防静电作业与 TE 的焊接/清洗建议，避免超出指定温度范围和机械应力。订购与库存管理请以 TE 官方型号 5352152-1 为准，并参照最新数据手册获取详细的尺寸图与规范。