TE Connectivity 6469169-1 产品概述

产品描述：Conn High Speed HDR 40Signal/20Ground POS 2.5mm Press Fit RA Thru‑Hole（TE Connectivity，美国泰科）
本件为面向背板应用的高速度、板边缘插接器，60针（全部加载），2.50 mm 间距，右角（直角）通孔压配端接，触头表面镀金（厚度 30.0 µin / 0.76 µm）。典型触头布局为 40 路信号 + 20 路接地，排列为 4 行 × 10 列。

一、关键参数一览

• 品牌：TE Connectivity（美国泰科）
• 型号：6469169-1
• 用途：背板连接（Backplane）
• 连接器类型：接头，公引脚和刀片（高速度插针阵列）
• 针位数：60（加载所有针位）
• 间距（Pitch）：0.098"（2.50 mm）
• 排数：4；列数：10
• 触头典型布局：40 信号 / 20 接地
• 端接方式：压配（Press‑Fit）
• 安装类型：板边缘、通孔、直角（Right Angle）安装
• 触头表面处理：镀金，厚度 30.0 µin（0.76 µm）
• 封装：插件（Through‑Hole）

二、产品特点与优势

• 高速信号支持：针对高速点对点或差分对的背板互连设计，信号触头和接地触头的组合布局利于控制回流路径与降低串扰。
• 压配端接可靠：压配端子实现无铅焊接的机械/电气连接，适用于对共振、温循环可靠性有较高要求的系统，同时避免焊锡缺陷带来的失效风险。
• 直角板边设计：适合模块与背板之间的平面方向转接，便于机箱内空间布局和布线管理。
• 金属表面镀金：30 µin 金层保证低接触电阻和良好的耐腐蚀性，适用于要求长期可靠插拔与低接触噪声的应用场景。
• 高密度与模块化：4×10 排列在 2.5 mm 间距下提供紧凑的 60 针接口，既满足带宽要求又节约 PCB 占位面积。

三、电气与信号完整性要点

• 信号与接地分配：典型的 40 信号 + 20 接地排列有助于形成连续的参考平面，减少回流路径长度，从而改善串扰与阻抗控制。
• 差分对布线建议：在背板设计中，应将差分对放置于相邻信号端子并配合合适的参考接地，严格控制差分阻抗。
• 接触电阻与稳定性：镀金触头与压配端子组合为接触提供稳定的低阻抗连接，利于高速传输的幅度和相位稳定性。
  （注：具体阻抗、最大频率和电流承载能力请参阅制造商详细规格或进行仿真验证。）

四、机械与装配说明

• 安装方式：通孔压配，右角板边安装。压配插入时应使用适配工具或夹具，确保压入力均匀并避免对 PCB 或塑料本体造成应力集中。
• PCB 设计注意：本件为通孔压配，PCB 必须按制造商的孔位布局及公差要求钻孔/镀通孔处理，且在装配夹具定位时注意板边和剖面尺寸的配合。
• 耐用性：镀金接触层和压配端子组合可支持多次插拔需求；但插拔寿命与承受的机械应力有关，建议按应用场景评估实际寿命。
• 热、机械环境：压配连接在震动与热循环环境中优于焊接的某些失效模式，但仍需结合系统温度、湿度及振动要求做可靠性验证。

五、典型应用场景

• 服务器与存储系统背板互连
• 电信设备与交换机高密度背板
• 高性能计算、网络设备和工业控制系统中的模块化互连
• 需要高频、高速差分信号传输且要求可插拔/可维护的背板接口场合

六、设计与装配建议

• 路径和回流：尽量保证信号路径上的连续参考接地，接地触点应均匀分布以形成稳定参考。
• 插拔与对位：在设计机箱或引导件时提供可靠的插拔导向，防止错位导致触头变形。
• 压配工艺：采用专用压配治具并控制压入力与速度，防止 PCB 局部受力而产生裂纹或孔壁损伤。
• 检测：装配后进行插拔力、接触电阻和连续性检测，必要时进行信号完整性（S-parameters）测试。

七、选型与备货注意事项

• 与系统的信号速率、阻抗要求和插拔次数匹配；若有高功率或特殊电流需求，应咨询制造商技术支持获取额定值。
• 样件验证：在批量采购前进行样件装配、热循环与电气特性验证，确保与实际 PCB 与机箱方案兼容。
• 与 TE 官方资料对照：实际安装孔位、建模数据、力学参数和环境等级请以 TE Connectivity 官方资料或产品规格书为准。

如需我进一步提供：建议的 PCB 孔位图、典型布局参考（信号/地交替示例）、或针对具体系统（速率、差分阻抗）给出信号完整性布线建议，可告知具体要求与应用环境，我会基于该信息给出更细化的设计指导。