RC0402DR-071KL 产品概述

一、产品概述

RC0402DR-071KL 为国巨（YAGEO）生产的厚膜贴片电阻，阻值 1 kΩ，精度 ±0.5%，功率等级为 1/16W（62.5 mW），封装规格为 0402（公制 1005，约 1.0 × 0.5 mm）。该系列以尺寸小、性能稳定、适配大批量贴装为特点，常用于对面积与精度有中等要求的高密度电路板设计。

二、主要电气性能

• 阻值：1 kΩ
• 精度：±0.5%（高于常见 ±1%/±5% 的厚膜等级）
• 最大功率耗散：62.5 mW（1/16W）
• 标称工作电压：50 V（器件允许的最大工作电压）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：−55 ℃ ~ +155 ℃

注意：虽然标称工作电压为 50 V，但受功率限制，电阻两端的实际允许电压应满足 V ≤ sqrt(P·R)。以本件为例：V_max = sqrt(0.0625 W × 1000 Ω) ≈ 7.9 V，超过该电压将首先触及功耗极限导致温升或损坏。

三、机械与环境特性

0402 小尺寸有利于高密度布局，适合高速贴装与自动化生产。厚膜工艺使其在耐焊接热、抗机械冲击方面表现良好，适合一般消费电子、通信产品与工业控制应用。推荐在常规潮湿、振动和温度循环条件下使用；对于极端应力或长期高湿环境，需参考厂方详细可靠性/加速老化数据。

四、典型应用

• 移动终端、可穿戴设备等空间受限产品
• 信号/偏置网络、阻容分压、滤波与去耦电路
• 消费性电子、家电控制板与测量仪表中的通用电阻元件
• 大批量贴片生产的成本受控场景

五、选型与使用建议

• 若电路中工作电压可能超过约 8 V，应核算功耗与散热条件，或选用更大功率等级的阻值器件。
• 对温漂与精度要求更高的精密应用，可考虑薄膜或金属膜精密电阻（TCR、长期稳定性更优）。
• 贴装时注意 PCB 边缘和承载孔附近的机械应力，避免焊接后或装配过程中的板弯曲。
• 建议采用符合 JEDEC/IPC 的无铅回流焊工艺，遵循厂方回流温度曲线（峰值温度与时间请参考数据手册）。

六、包装与订购信息

通常以卷带（Tape & Reel）形式供货，适配自动贴片机。订购时请确认完整料号（RC0402DR-071KL）、阻值及包装卷数（如 3k/5k/10k 件卷）以便于生产备料与供应链管理。

总结：RC0402DR-071KL 在 0402 小封装中兼顾了较高精度与批量贴装适配性，适合中等精度、空间受限的通用电子设计；使用时需注意功率与实际电压的匹配，以保证长期可靠性。