型号:

JST41Z-1200BW

品牌:JJW(捷捷微)
封装:TO-3P
批次:25+
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-
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30+
3.86
产品参数
属性参数值
门极触发电压(Vgt)1.3V
保持电流(Ih)60mA
断态峰值电压(Vdrm)1.2kV
门极触发电流(Igt)50mA
通态峰值电压(Vtm)1.55V
浪涌电流400A
门极平均耗散功率(PG(AV))1W
通态电流(It)40A
工作温度-40℃~+125℃

JST41Z-1200BW 产品概述

一、产品简介

JST41Z-1200BW 是捷捷微(JJW)推出的一款高压大电流可控硅(SCR),采用 TO-3P 金属/塑封功率封装,适用于需要 1.2kV 耐压和几十安培导通能力的电力电子场合。器件工作温度范围宽(-40℃ ~ +125℃),在瞬态浪涌条件下具有良好的抗冲击能力,适合工业级 AC/DC 控制、电机驱动、焊接电源和高压开关等应用。

二、主要性能指标

  • 断态峰值电压(Vdrm):1.2 kV,适用于中高压开关场合。
  • 通态电流(It):40 A(额定通态电流),满足持续功率传输需求。
  • 通态峰值电压(Vtm):1.55 V(导通时典型压降),导通损耗可控。
  • 浪涌电流:400 A(短时脉冲能力),对启动冲击或短路突变具有一定缓冲。
  • 门极触发电流(Igt):50 mA,需要中等强度的门极驱动电流以保证可靠触发。
  • 门极触发电压(Vgt):1.3 V,为门极驱动电路的电压参考值。
  • 保持电流(Ih):60 mA,要求电路在关断前主回路电流降至此值以下以确保可靠恢复阻断。
  • 门极平均耗散功率(PG(AV)):1 W,门极驱动应控制在此功耗范围内,避免长期过载。
  • 封装:TO-3P,便于安装于大面积散热器并实现较低结壳热阻。

三、典型应用场景

  • 交流电机调速与软启动器:1.2kV 的耐压和 40A 的通态能力适合中大功率驱动。
  • 高压整流与稳压电源:作为并联或串联的开关元件,用于高电压整流模块或软开关单元。
  • 焊接电源与感性负载开关:高浪涌电流能力在焊接与感性负载初始冲击时能提供短时承受能力。
  • 照明与加热控制:用于高压控制回路,结合保护电路可长期稳定工作。

四、设计与使用注意事项

  1. 门极驱动:器件 Igt=50 mA,Vgt=1.3 V,门极驱动电路需能提供足够瞬时电流,且限制平均功耗,以防止门极过热(PG(AV)=1 W)。通常在门极串联限流电阻并采用短脉冲驱动。
  2. 保持与复位:保持电流 Ih=60 mA,系统断态前主电流必须降至此值以下,否则器件不会恢复阻断状态,需在电路设计中注意负载泄流与续流路径控制。
  3. 浪涌管理:400 A 为短时峰值能力,长期或重复浪涌需通过熔断器、限流电抗或压敏器件等保护手段配合使用。
  4. 热设计与散热:TO-3P 封装适合固态散热器安装,建议根据实际功率损耗对散热片及导热介质进行尺寸和热阻计算,并在高温工况下进行降额使用。
  5. 绝缘和爬电距离:1.2 kV 额定要求在 PCB 布局和绝缘设计上留出足够爬电/间隙距离,避免表面漏电或击穿风险。

五、封装与可靠性建议

TO-3P 封装便于螺栓固定在散热片上,安装时应:

  • 使用平整导热垫或导热硅脂以降低结壳热阻;
  • 拧紧力矩按厂家建议进行,避免过紧造成封装应力;
  • 在高湿、高尘环境中考虑密封或加保护罩,防止表面漏电路径形成。
    同时,建议在设计验证阶段进行热冲击、振动和长时间老化测试,确认在 -40℃ 到 +125℃ 的工况下性能与寿命满足系统需求。

六、典型电路与调试提示

  • 触发电路:常见的门极触发为单极短脉冲,串联 10Ω~100Ω 的限制电阻以控制门极电流,必要时并联 RC 抑制以抑制高频干扰。
  • 保护电路:在主回路并联 RC 缓冲(snubber),在可能的瞬变位置并联 TVS/压敏电阻,配合熔断器和限流器件实现整体保护。
  • 调试时注意测量门极电流波形与主回路压降,验证 Vtm、Igt、Ih 等参数与实际一致,避免在临界工况下误动作或无法关断。

总结:JST41Z-1200BW 以其 1.2kV 的耐压、40A 的额定导通能力和较强的浪涌承受力,适合多种工业级高压电力控制场合。合理的门极驱动、完善的热设计与适当的保护电路是确保器件长期可靠工作的关键。若需具体的热阻、最大器件极限和典型波形,请参阅厂家详细数据手册以获得完整参数与测试条件。