0201WMF1000TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMF1000TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款微型贴片厚膜电阻，阻值100Ω，精度±1%。采用0201超小封装，适合高密度、轻薄化电路板设计，在移动终端、可穿戴设备、物联网节点及各类精密电子模块中广泛应用。

二、主要特性

• 阻值：100Ω，公差±1%，满足中高精度电阻需求。
• 功率额定：50mW，适用于低功耗信号和偏置电路。
• 工作电压标称：25V（产品耐压限定），但根据功率与阻值计算，连续跨端电压不应超过约2.24V（sqrt(P·R)），以避免超过额定功耗。
• 温度系数（TCR）：±200ppm/℃，温度漂移可控，适合对温漂有一定要求的应用。
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃，可满足广泛环境下的可靠性要求。

三、技术参数（要点）

• 类型：厚膜电阻（贴片）
• 阻值与公差：100Ω ±1%
• 额定功耗：50mW（室温条件下）
• 最高工作电压：25V（参考）
• TCR：±200ppm/℃
• 环境温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：0201WMF1000TEE

四、封装与安装建议

• 封装：0201（约0.6mm × 0.3mm，常见公制/英制0201尺寸），便于高密度布局。
• 制程兼容：支持无铅回流焊工艺，请按PCB制造商与贴片元件回流曲线规范操作（短时最高温度通常不超过260℃）。
• 贴装注意：因体积极小，推荐采用精密取放与视觉对位设备；焊盘设计需考虑焊膏量与热分布，避免偏位或焊接缺陷。
• 功率降额：在高温环境下应按照厂商降额曲线进行设计，保证长时间稳定运行。

五、适用场景与选型建议

• 适用：移动终端、蓝牙/无线模块、传感器前端、信号调理、分压器、拉/下拉电阻等低功耗电路。
• 选型提示：当电路存在较大电压或功耗条件时，应根据P=V^2/R计算实际功耗并选用更大功率或更高阻值方案；若对温度漂移或精度要求更高，可考虑更低TCR或更高精度（±0.1%）的器件。

六、可靠性与存储

• 长期存储建议保持干燥、避免强光与腐蚀性气体，防潮包装（密封盘带或防潮袋）有助于良好的焊接性能。
• 在设计中遵循热管理与电气应力限制，能显著提升使用寿命与可靠性。

0201WMF1000TEE 以其微小封装与稳定电性能，为追求极致尺寸与可靠性的电子产品提供了可靠的电阻解决方案。选型时请结合实际电压、功率与环境工况，确保器件在安全工作区内运行。