DEA165363BT-2124A3 产品概述

一、概要介绍

DEA165363BT-2124A3 是 TDK 基于 LTCC（低温共烧陶瓷）工艺开发的一款紧凑型带通滤波器，专为 5 GHz 频段的无线通信前端设计。该器件覆盖绝对通带 4.9 GHz 至 5.825 GHz，系统阻抗为 50 Ω，典型通带插入损耗仅 1.1 dB，同时在带外可实现高达 49 dB 的抑制能力。器件采用 SMD-4P 封装，尺寸仅 1.6 × 0.8 mm，适合空间受限的移动终端、无线接入设备和射频模块集成使用。工作温度范围为 -40 ℃ 至 +85 ℃，满足工业级温度要求。

二、主要特性（关键参数）

• 滤波器类型：带通（Band Pass）
• 通带范围：4.9 GHz ～ 5.825 GHz（绝对带宽）
• 通带插入损耗：典型 1.1 dB
• 带外抑制/衰减：最高可达 49 dB（带外隔离性能）
• 阻抗：50 Ω
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 封装形式：SMD-4P（表面贴装），封装尺寸 1.6 mm × 0.8 mm
• 制造工艺：LTCC（低温共烧陶瓷）
• 品牌：TDK

三、典型应用场景

• 5 GHz 无线局域网（WLAN，IEEE 802.11a/n/ac/ax）前端滤波
• 无线接入点（AP）、网桥、路由器和客户端设备中的射频链路滤波
• 小基站、小型蜂窝基站与室内覆盖系统的接收/发射滤波
• 无线视频传输、短距离高带宽数据链路
• IoT 网关、工业无线设备等空间受限的射频模块

四、产品优势

• 紧凑体积：1.6 × 0.8 mm 小型 SMD 封装，便于在高密度 PCB 上布局，节省空间。
• 低插入损耗：典型 1.1 dB 的低损耗有利于系统灵敏度与传输效率，尤其适用于接收链或发射链中的中间滤波器。
• 高带外抑制：高达 49 dB 的带外衰减可有效抑制邻道干扰与谐波，提升系统的信噪比与互调性能。
• 工艺稳定：LTCC 工艺提供良好的温度稳定性和长期可靠性，适合批量化的表贴装配流程。
• 宽工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃ 满足工业级环境使用要求。

五、应用建议与注意事项

1. PCB 布局
   • 将滤波器放置在射频链路的尽可能靠近天线或低噪声放大器（LNA）的位置以减少未屏蔽走线长度。
   • 周围保持良好接地，建议在滤波器周围及引脚下方布置足够的地平面和盲/通孔接地，以降低寄生和辐射。
2. 走线与阻抗控制
   • 输入输出侧尽量采用 50 Ω 微带或带状线，线宽与 PCB 堆栈配合进行阻抗匹配，避免额外反射损耗。
   • 尽量缩短连接走线，避免形成环路或过长的匹配网络。
3. 焊接与工艺
   • 器件为表面贴装，请遵循 TDK 提供的焊盘推荐和回流焊曲线，避免过急升温或超温导致性能漂移。
   • 虽然 LTCC 本体耐温性好，但为确保可靠性，应遵循制造商的装配与干燥处理建议。
4. 性能验证
   • 在最终系统中建议进行矢量网络分析（S-参数）验证，确认在目标 PCB 和壳体环境下的通带、插损和带外抑制满足系统要求。
5. 环境与机械
   • 器件工作温度范围为 -40 ℃ 至 +85 ℃，在极端环境下应关注长期热循环导致的失效模式，必要时进行环境应力筛选。

六、典型选型提示与替代方案

• 若系统对插入损耗有更高要求，可咨询制造商是否有更低损耗型号或定制化版本；若需要更宽的通带或更高的阻带抑制，也可比对同系列产品或使用外加滤波级联方案。
• 对于需要更高功率处理能力或更高温度耐受性的应用，应与供应商确认额定功率和热性能参数。

七、订购信息与支持

产品型号：DEA165363BT-2124A3
品牌：TDK
封装：SMD-4P（1.6 × 0.8 mm）
建议在采购时索取 TDK 的详细数据手册和推荐焊盘图，以便完成 PCB 设计与可靠性验证。若需样品、批量报价或技术支持，可通过 TDK 官方渠道或授权分销商联系，以获取最新的库存与交货信息。

总结：DEA165363BT-2124A3 以其小尺寸、低插损和高带外抑制的特性，适合在 5 GHz 无线前端实现高性能的滤波功能。合理的 PCB 布局与装配工艺配合该器件，可以在空间受限的产品中实现优异的射频性能。