B32529C1104J289 产品概述

一、概述

B32529C1104J289 为 TDK（原 Epcos）系列薄膜电容中的插件型金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET，俗称聚酯或Mylar）电容。额定电容值 100nF（0.1µF），公差 ±5%，额定电压 100V，工作温度范围 -55℃ 至 +125℃，引脚间距 P=5mm，适用于需要良好稳定性与体积效率的通用滤波、耦合与去耦场合。

二、主要参数与电气特性

• 容值：100nF（0.1µF），公差 ±5%（J）；
• 额定电压：100V DC（请按照实际电路和浪涌情况留有裕量）；
• 介质材料：金属化 PET 薄膜，具有自愈性，体积小、单位容值高；
• 温度特性：标称工作温度 -55℃~+125℃，在高温下容值漂移和损耗随温度升高会增大；
• 损耗角正切（DF）和等效串联电阻（ESR）：相对较低，适合一般频率范围内的滤波与耦合应用，但高频表现逊于聚丙烯（PP）薄膜。

三、结构与封装

该型号为插件（径向）封装，引脚间距 5mm，便于手工焊接与波峰或回流焊工艺组合使用。金属化聚酯薄膜通过卷绕或层叠工艺制成，表面金属化层实现电极功能并具备一定的自愈能力。外壳通常为阻燃树脂封装，适合常见的印刷电路板（PCB）安装方式。

四、性能与可靠性

金属化 PET 电容具有良好的体积效率与成本优势，自愈特性提高了在过压或局部击穿时的可靠性。该系列在温度循环、湿热和机械振动下表现稳定，但长期高温（接近 125℃）或高频高压应力会加速老化。建议在重要应用中参考厂商寿命与老化数据，并做合适的加速寿命试验验证。

五、典型应用场景

• 电源去耦、旁路与滤波（中低频）；
• 信号耦合与隔直（音频及一般模拟电路）；
• 定时与波形整形（非高精度时基）；
• 工业与消费电子设备中常见的通用电容需求场景。

六、安装、焊接与注意事项

• 焊接温度与时间应符合厂商推荐，避免长时间暴露在高温下导致内部介质老化或封装变形；
• 焊接后建议留出冷却时间再进行机械应力测试，避免引脚与封装的热应力集中；
• 在电路设计时应考虑容值容差与温漂，必要时并联或选用精度更高的电容；
• 储存与使用环境应避免长时间高温、高湿和腐蚀性气体。

七、选型建议与替代方案

若关注成本与体积且工作频率处于中低范围，B32529C1104J289 是可靠的选择。对低损耗或高频应用，建议优先考虑聚丙烯（PP）薄膜电容或金属化聚丙烯型号；如需更高温度耐受性或更严格的可靠性，可咨询厂商对应的高温或军工级产品系列。

如需进一步的尺寸图、寿命曲线和详细电气参数（DF、ESR、耐压测试标准等），建议参考 TDK 官方数据手册或联系供应商获取完整技术资料。