MUR1060CD 产品概述

一、产品简介

MUR1060CD 为 YANGJIE（扬杰）出品的快恢复、高效率功率二极管，采用一对共阴极（Common Cathode）结构，封装为 TO-252（DPAK）。器件针对开关电源与高压整流场景优化，兼顾低正向压降与快速反向恢复特性，适用于中大功率整流与开关回流保护。

二、主要参数

• 二极管配置：1对共阴极（Common Cathode）
• 正向电压：Vf = 1.45 V @ If = 5 A
• 直流反向耐压：Vr = 600 V
• 额定整流电流：IF(AV) = 10 A
• 反向电流：IR = 10 μA @ VR = 600 V
• 反向恢复时间：Trr = 25 ns（快恢复）
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 50 A
• 工作结温范围：Tj = -55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：TO-252（DPAK）
• 品牌：YANGJIE（扬杰）

三、性能与优势

• 低正向压降：1.45 V（5 A）有助于降低整流损耗，提高转换效率，减小功率器件与散热负荷。
• 快恢复特性：25 ns 的反向恢复时间可有效降低开关损耗与尖峰应力，适合高频开关电路和SMPS（开关电源）。
• 高耐压与低泄漏：600 V 的耐压配合仅 10 μA 的反向漏电，适用于高压整流与保护应用。
• 良好浪涌承受力：50 A 峰值浪涌电流能应对启动/突发冲击，但仍需按应用环境评估热冲击与重复率。
• 共阴极双二极管：便于半桥、推挽和多路同步整流等电路布局。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）整流与回收二极管
• 电机驱动与逆变器的自由轮二极管
• 高频充电器、适配器与功率模块
• 极性保护、续流保护与浪涌吸收电路

五、封装与热管理

TO-252（DPAK）封装利于表面贴装与散热，设计时建议：

• 在PCB上增设散热铜箔与过孔以提高导热能力；
• 对应额定电流与环境条件进行热仿真与结温评估，保持结温在安全裕度内（尽管器件最高Tj可达150 ℃，设计中仍建议留有余量以延长寿命）；
• 考虑在高脉冲或高频场合配合合适的散热片或外部散热结构。

六、使用与注意事项

• 注意浪涌电流的重复频率和热累积效应，长期在Ifsm附近工作会损害可靠性；
• 在高速开关场合合理匹配驱动与缓冲元件，避免过大的反向应力和振铃；
• 焊接与回流工艺应遵循封装耐温限值，避免长时间超温；
• 对于关键可靠性设计，建议进行实际电流、温升与寿命测试验证。

七、选型与采购建议

MUR1060CD 适合要求高压、快恢复与中大电流能力的整流场合。选型时请结合系统的最大反向电压、平均与峰值电流、开关频率及热设计进行综合评估。如需样品、批量报价或替代封装/参数，请联系供应商或扬杰授权代理获取最新器件数据手册与可靠性测试报告。