LQP03TN7N5H02D 产品概述

一、概述

LQP03TN7N5H02D 为村田（muRata）生产的0201贴片薄膜电感，标称电感值为 7.5 nH，公差 ±3%。该器件针对高频信号路径及紧凑型射频电路设计，兼顾体积极小与良好高频特性，适用于空间受限且对精度有要求的移动设备和射频模块。

二、主要规格

• 电感值：7.5 nH ±3%
• 额定直流电流：300 mA
• 直流电阻（DCR）：约 600 mΩ
• 品质因数（Q）：14 @ 500 MHz
• 自谐振频率（SRF）：3.7 GHz
• 封装：0201（小型SMD）

三、特性与优势

• 高频性能：Q 值在 500 MHz 时约为 14，适合中高频段匹配、滤波与阻抗控制。
• 体积小巧：0201 封装利于超小型化设计，节省电路板空间。
• 精度高：±3% 公差适合对电感值稳定性有较高要求的射频布局。
• 良好 SRF：3.7 GHz 的自谐振频率保证在 GHz 级应用中仍能维持电感特性。

四、典型应用

• 射频匹配网络与谐振电路（手机、蓝牙、Wi‑Fi 前端）
• 高频滤波与去耦网络（带状滤波、陷波）
• 振荡器与相位锁定环（VCO/PLL）中的频率元件
• 微型化电子设备及射频模块中的阻抗调节

五、使用与布局建议

• 放置位置尽量靠近源或负载端，缩短连接走线以降低寄生电感与损耗。
• 注意焊盘与焊接工艺，0201 尺寸对贴装精度要求高，建议采用回流焊并控制焊接温度曲线。
• 考虑直流电流影响，长期接近额定电流时需留有裕量以避免温升或磁饱和。
• 在高频设计中与其他无源器件搭配时，应仿真实际布局下的S参数以优化性能。

六、封装与可靠性

0201 小尺寸封装利于高密度贴片组装，适配常见的贴片生产线与回流工艺。村田产品通常通过严苛的可靠性测试（温度循环、湿热、机械冲击等），适合消费类与工业级应用。选型时可参考厂方器件数据手册与样片验证实际频率响应与功率承受能力。