S3M-AU_R1_000A1 产品概述

一、产品简介

S3M-AU_R1_000A1 为 PANJIT（强茂）品牌的独立式整流二极管，封装为 SMC（DO-214AB）。该器件针对中高压整流场景设计，具有额定整流电流 3A、反向耐压高达 1kV 的特点，适合在高电压直流回路中做整流或阻断器件使用。

二、主要性能特点

• 直流正向压降：Vf = 1.2V @ 3A，正向导通时压降适中，便于在中等电流应用中控制导通损耗。
• 反向耐压：Vr = 1000V，能够承担高电压整流与耐压隔离要求。
• 额定整流电流：3A，适合中等功率整流模块与高压电源输出整流。
• 反向泄漏：Ir = 1µA @ 1kV，低漏电流有利于高压侧的静态功耗和电压保持。
• 封装：SMC（DO-214AB），表面贴装，利于自动化生产与散热设计。

三、典型应用场景

• 高压开关电源（HV SMPS）的输出整流或钳位电路。
• 工业电源、高压电源与电容充电电路。
• 逆变器、整流桥、HVDC 小功率线路以及需要高反向耐压的保护回路。
• 需要低反向泄漏以维持高压静态电压的测量与控制系统。

四、热管理与功耗估算

在 3A 工作条件下典型正向损耗约为 P = Vf × I = 1.2V × 3A ≈ 3.6W，器件在连续导通时会产生明显热量。建议在 PCB 布局上为 SMC 封装提供充分的铜箔散热区与贯通孔（vias）以向下层扩散热量，必要时并联铜面或使用散热器来降低结温并提高可靠性。

五、封装与安装要点

SMC（DO-214AB）为常见的表贴大体积封装，具备较好的功率承载能力与焊接可靠性。推荐按 PANJIT 官方资料进行焊接工艺控制（回流曲线与预热要求），避免过度机械应力与重复热循环；器件在板上应预留适当焊盘尺寸以保证热流与焊点强度。

六、设计与使用建议

• 在高压应用中留有安全裕度，实际工作电压建议低于最大 Vr，并考虑尖峰电压与浪涌。
• 计算通态损耗并验证散热设计，必要时采用并联或升额使用降低结温。
• 低漏电特性适合作为静态隔离元件，但仍需注意在高温条件下漏电可能上升，设计时考虑温度对性能的影响。
• 如需更快的开关性能或更低的正向压降，可对比同系或其他型号以选择最优器件。

七、质量与采购

PANJIT（强茂）为知名半导体元件供应商，SMC 封装便于批量 SMT 生产与后续维修。订购时请确认完整型号（S3M-AU_R1_000A1）、封装及规格参数一致，并索取最新数据手册以获取焊接规范、最大额定值与典型曲线，确保在实际产品设计中满足全部电气与环境要求。