型号:

SMFJ7.5CA

品牌:BORN(伯恩半导体)
封装:SOD-123FL
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SMFJ7.5CA 产品实物图片
SMFJ7.5CA 一小时发货
描述:瞬态抑制二极管 SMFJ7.5CA
库存数量
库存:
3736
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.157
3000+
0.139
产品参数
属性参数值
极性双向
反向截止电压(Vrwm)7.5V
钳位电压12.9V
峰值脉冲电流(Ipp)15.5A
峰值脉冲功率(Ppp)200W@10/1000us
击穿电压8.33V
反向电流(Ir)50uA
工作温度-55℃~+150℃
防护等级IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-2
类型TVS

SMFJ7.5CA 瞬态抑制二极管(TVS)产品概述

一、产品简介

SMFJ7.5CA 为 BORN(伯恩半导体)推出的双向瞬态电压抑制二极管(TVS),采用 SOD-123FL 表面贴装封装,专为对电源线、信号线及桥接/差分线路的瞬态过压保护设计。器件能够在极短时间内吸收来自雷击、静电放电(ESD)、电快速瞬变(EFT) 等瞬态能量,保护下游敏感器件和电路正常工作。

二、主要电气参数

  • 标称反向工作电压(Vrwm):7.5 V
  • 击穿电压(Vbr):约 8.33 V
  • 钳位电压(Vclamp):12.9 V
  • 峰值脉冲功率(Ppp):200 W(10/1000 μs 波形)
  • 峰值脉冲电流(Ipp):15.5 A
  • 反向漏电流(Ir):≤ 50 μA
  • 极性:双向(适用于交流/双向信号线路)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 防护等级:符合 IEC 61000-4-2(ESD)与 IEC 61000-4-4(EFT)标准
  • 类型:瞬态抑制二极管(TVS)
  • 封装:SOD-123FL(低高度、可回流贴装)

三、主要特性与优势

  • 高能量吸收能力:在标准 10/1000 μs 脉冲下可承受 200 W 的峰值功率,适合对抗较长持续时间的浪涌脉冲。
  • 有效钳位:12.9 V 的钳位电压可在发生瞬态时限制电压幅值,减少对后端器件的伤害。
  • 双向保护:可用于双向或交流信号线路,无需额外极性判断,适合差分信号及双向电源保护。
  • 宽温度范围:-55 ℃ 到 +150 ℃ 的工作温域,满足一般工业级环境要求。
  • 小型低剖面封装:SOD-123FL 适合高密度 PCB 布局,便于自动贴装与回流焊接。
  • 标准兼容性:通过 IEC 61000-4-2/4-4 等抗扰度标准认证,有利于系统级 EMC 设计。

四、典型应用场景

  • 工业设备及控制系统的电源与信号接口保护(如传感器、PLC 接口等);
  • 通信接口保护(如 RS-485、CAN 总线 等差分/双向总线);
  • 消费电子和嵌入式系统中 5 V/± 对称供电或双向信号线路的浪涌保护;
  • 医疗仪器、测试测量设备等需要抗干扰能力的外部输入保护端口;
  • 需要满足 IEC ESD/EFT 抗扰度的系统级电磁兼容设计。

五、封装与可靠性注意事项

  • SOD-123FL 为薄型贴片封装,推荐按厂商给出的回流焊温度曲线和 PCB 焊盘尺寸进行布局与焊接,以确保焊接可靠性与热扩散性。
  • 由于反向漏电流会随温度上升而增大,设计时应考虑最高工作温度下的漏流对系统功耗或待机电流的影响。
  • 峰值脉冲能力为瞬态限幅设计参数,重复冲击或高能量脉冲可能需要额外降额或并联/级联设计;对重复脉冲场景建议参考厂商的能量处理/热损耗曲线并适当降额使用。
  • 器件为双向结构,若用于单向电源轨(例如需正向钳位),应选用相应单向 TVS 器件以获得更低的钳位电压与更优保护效果。

六、选型与工程建议

  • 若目标保护电压接近 7.5 V(如 5 V 系统的过压容忍范围),SMFJ7.5CA 可作为合理选择;如需更低钳位以保护对电压敏感的器件,可考虑更低 Vcl 或单向型号。
  • 在高频/高速信号线上使用时,注意 TVS 的电容特性可能影响信号完整性,必要时评估等效电容并选择低电容 TVS 方案。
  • 在具有高能量浪涌(如直接雷击或长电缆引入的大能量脉冲)应用中,建议与熔断器、金属氧化物压敏电阻(MOV)或多级保护网络组合使用,以分担能量并提升系统可靠性。
  • 设计 PCB 时将 TVS 靠近被保护端口放置,并保证良好的接地回路与铜箔散热以提高吸收与散热能力。

SMFJ7.5CA 以其稳定的电气参数、双向保护特性及小型封装,适合用于要求抗 ESD/EFT 且需中等能量浪涌抑制的场合。具体电气特性与封装尺寸请以厂方数据手册(Datasheet)为准,进行最终工程验证与热可靠性评估。