0603CG0R5C500NT 产品概述

一、产品概况

0603CG0R5C500NT 是风华（FH）生产的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值 0.5 pF，额定电压 50 V，温度系数为 C0G（又称 NP0）。封装尺寸为 0603（英制，约 1608 公制），适用于需要极低电容值和高稳定性的高频与精密电路场合。

二、主要特性

• 极低电容值：0.5 pF，适合射频匹配、微小补偿与走线寄生电容校正。
• 温度稳定：C0G（NP0）介质，温漂接近零，频率特性和温度特性优良，适合高精度时基与滤波电路。
• 低损耗：介质损耗小，Q 值高，适合射频和高频应用。
• 小型化封装：0603 尺寸利于高密度布局与自动化贴装。
• 额定电压 50 V，满足多数信号级与中低功率应用电压需求。

三、典型应用

• 射频（RF）匹配网络、滤波和谐振回路。
• 高频放大器、混频器旁路与耦合。
• 精密时钟、振荡器及定时电路的补偿与去耦。
• 测量仪器、高阻抗传感器电路中的微小电容需求。
• 通讯、消费类电子和工业控制中的高稳定性元件替换。

四、封装与装配建议

• 支持回流焊工艺：建议按 IPC/JEDEC 推荐回流曲线进行焊接，避免多次高温循环。
• PCB 设计：对于高阻抗和高频路径，走线应尽量短且平衡，必要时采用地平面或屏蔽以降低外界干扰。高阻抗端建议增加防护环或保持足够爬电距离，避免寄生泄漏。
• 焊盘与焊膏：按 0603 封装推荐焊盘展开尺寸，不宜过大以免影响焊点可靠性；焊膏量需控制，避免桥连或焊球过多。

五、存储与可靠性

• 防静电、防潮处理：建议在干燥箱中保存，开盘后按厂家干燥等级（MSL）要求回潮处理或及时使用。
• 运输与装配注意：避免机械冲击与弯折，贴片电容对冲击较敏感。
• 可靠性：C0G/NP0 基材本身具有优良的温度稳定性和低介电损耗，适合长期稳定运行的场合。

六、选型建议

• 若需更高电压或更大电容，请在同系列或不同介质（X7R、X5R）中比较体积与温漂折衷。
• 对于超高频、超低电容精度要求，可与厂家确认实际容差、公差与谐振频率等测试数据。
• 在射频应用中，如对寄生电感极为敏感，可评估更小封装或专用射频电容器件。

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