US5DCG 产品概述

一、产品简介

US5DCG 为 SHIKUES（时科）推出的一款独立式快恢复/高效率整流二极管，采用 SMC 封装，面向中高压开关电源、逆变器及电机驱动等需兼顾效率与开关性能的电力电子场合。器件在 5A 连续整流电流下具有较低的正向压降与快速恢复特性，适合替代传统缓恢复整流器以提升系统效率与减小 EMI。

二、主要技术参数

• 器件型号：US5DCG（SHIKUES / 时科）
• 封装：SMC（独立式）
• 连续整流电流：5A
• 反向耐压（Vr）：200V
• 正向压降（Vf）：1.0V @ If = 5A
• 反向电流（Ir）：≤5μA @ Vr = 200V
• 反向恢复时间（Trr）：≈50ns
• 工作结温范围（Tj）：-55℃ ~ +150℃

三、关键特性与优势

• 低正向压降：在 5A 条件下 Vf ≈1.0V，减小导通损耗，有利于提高整机效率。
• 快恢复性能：Trr ≈50ns，开关损耗与反向恢复导致的电压尖峰较小，适合中高频开关应用。
• 低反向泄漏：在 200V 条件下 Ir ≤5μA，有助于降低高压空载损耗和热应力。
• 宽温区稳定：-55℃至+150℃的结温范围，适应工业环境的温度变化。
• 标准封装：SMC 便于手工焊接与自动化贴装，散热与机械强度兼顾。

四、典型应用

• 开关电源（SMPS）中的输出整流与续流二极管
• 功率因数校正（PFC）电路中的高压整流
• 逆变器与 UPS 系统的整流与自由轮回路
• 直流电机驱动、太阳能逆变器及其他功率电子模块
• 通用电源保护与续流场合

五、热管理与 PCB 布局建议

• 在 5A 工作点下，器件正向导通损耗约为 Vf × I ≈ 5W，需注意热流散与结温控制。建议配合足够的铜厚和散热片，保持结温远低于 150℃。
• SMC 封装应使用对应的 PCB 焊盘与散热孔设计，扩大散热铜箔并增加过孔连接多层散热层。
• 在高频开关场合，布局上应靠近功率开关与磁性元件，缩短电流回路并在需要处添加旁路电容和抑制 RC/TVS 以缓解开关尖峰。

六、可靠性与使用注意事项

• 请参考完整数据表获取最大浪涌电流（IFSM）、功率耗散与热阻等参数，以便进行精准热设计与过载保护。
• 在高温或高电压长期工作时应采取适当降额（derating），保证器件长期可靠性。
• 焊接时注意温度曲线与回流规范，避免过热导致封装或性能退化。
• 对于敏感应用建议加装保护元件（熔断器、限流电阻或 TVS）以防突发浪涌或反向过压。

七、封装与订购信息

• 封装：SMC，便于批量装配与散热设计。
• 品牌：SHIKUES（时科）。型号 US5DCG，适用于需要 200V 耐压与 5A 整流能力的中功率电路。
• 订购时请确认完整料号与包装形式（卷带/散装/托盘），并索取最新数据手册以核对所有极限参数与典型曲线。

如需详细的电气/热特性曲线、浪涌能力（IFSM）或封装尺寸图，请提供联系方式或告知用途，我可协助检索或对接资料。