型号:

CDCLVD1204RGTR

品牌:TI(德州仪器)
封装:QFN-16-EP(3x3)
批次:23+
包装:编带
重量:0.056g
其他:
CDCLVD1204RGTR 产品实物图片
CDCLVD1204RGTR 一小时发货
描述:时钟-扇出缓冲器(分配)-多路复用器-IC-2:4-800MHz-16-VFQFN-裸露焊盘
库存数量
库存:
235
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
6.72
3000+
6.5
产品参数
属性参数值
最大输出频率800MHz
工作电压2.375V~2.625V
工作温度-40℃~+85℃

CDCLVD1204RGTR 产品概述

一、产品简介

CDCLVD1204RGTR 是德州仪器(TI)推出的一款高性能时钟分配与多路复用集成电路,属于 2:4 时钟扇出缓冲器类别。器件支持最高输出频率 800 MHz,工作电源范围 2.375 V 至 2.625 V(典型 2.5 V),工作温度范围为 -40 ℃ 至 +85 ℃,封装为 QFN-16-EP(3 mm × 3 mm),带裸露焊盘以利散热与接地。

二、主要参数

  • 最大输出频率:800 MHz
  • 输入/输出类型:差分时钟分配(典型 LVDS 兼容,详见数据手册)
  • 通道配置:2 输入,4 输出(集成多路复用功能)
  • 工作电压:2.375 V ~ 2.625 V(2.5 V 系统兼容)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:QFN-16-EP (3×3 mm),带裸露焊盘(EP)
  • 品牌:TI(德州仪器)

三、功能与特点

  • 集成 2:4 时钟分配与 2 路输入选择,便于在板级或系统级实现多源时钟切换与分发。
  • 支持高达 800 MHz 的差分时钟输出,适用于高速串行接口与高带宽数据采集场景。
  • 2.5 V 电源工作,功耗较低,有利于热管理与系统整体能耗控制。
  • QFN 小封装与裸露焊盘设计,有利于散热与接地完整性,适配空间受限的高密度 PCB 布局。
  • 宽温度范围满足工业级和通信级应用要求。

四、典型应用

  • FPGA / CPLD 时钟分配与多路选择
  • 高速数据采集系统与 ADC/DAC 时钟驱动
  • 通信设备(路由器、交换机、基站)的时钟树分配
  • 视频处理与显示系统的时钟同步
  • 自动测试设备(ATE)与精密测量系统

五、PCB 设计与使用建议

  • 裸露焊盘(EP)必须良好接地并通过多孔焊盘与热过孔(thermal vias)与内部地平面相连,以提高散热和电气性能。
  • VCC 旁应放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,靠近电源引脚焊盘布置以抑制电源噪声;必要时配合 1 μF 以上的电容进行带宽覆盖。
  • 差分输出走线应采用受控阻抗(约 100 Ω 差分)并尽量匹配长度,避免急转弯和不必要的串扰。
  • 对于 LVDS 差分输出,若需要可在负载端使用 100 Ω 终端电阻;若与其他标准接口匹配,请参考器件数据手册的 AC 耦合与偏置建议。
  • 布局时优先保证地平面的完整性,减少信号回流路径长度,必要时将敏感时钟走线与数字噪声源隔离。

六、选型与采购提示

购买时注意器件完整型号(CDCLVD1204RGTR)与卷带包装(RGTR 表示卷带卷盘),并参照 TI 官方数据手册获取详细电气特性、定时图和典型应用电路。量产布局前建议申请评估样片并在目标环境下验证时钟完整性与相位噪声指标。

总结:CDCLVD1204RGTR 为一款面向高频时钟分配与多路选择的紧凑型解决方案,适合需可靠差分时钟分发、空间受限且要求工业级温度范围的系统应用。在布局与去耦处理上遵循常规高速差分信号设计规则,能有效发挥其性能。