型号:

LMV358AQDRQ1

品牌:TI(德州仪器)
封装:SOIC-8
批次:两年内
包装:编带
重量:-
其他:
LMV358AQDRQ1 产品实物图片
LMV358AQDRQ1 一小时发货
描述:运算放大器 1.7V/us 双路 10pA 1MHz
库存数量
库存:
2500
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.944
2500+
0.89
产品参数
属性参数值
放大器数双路
最大电源宽度(Vdd-Vss)5.5V
轨到轨轨到轨输出
增益带宽积(GBP)1MHz
输入失调电压(Vos)1mV
输入失调电压温漂(Vos TC)1uV/℃
压摆率(SR)1.7V/us
输入偏置电流(Ib)10pA
输入失调电流(Ios)3pA
噪声密度(eN)30nV/√Hz@1kHz
共模抑制比(CMRR)95dB
静态电流(Iq)70uA
输出电流40mA
工作温度-40℃~+125℃
单电源2.5V~5.5V
双电源(Vee~Vcc)-2.75V~2.75V

LMV358AQDRQ1 产品概述

LMV358AQDRQ1 是德州仪器(TI)出品的双路低功耗轨到轨运算放大器,针对汽车与工业级应用设计,兼顾低噪声、低偏置电流和宽温度范围,适合电池供电与精密信号调理场合。

一、主要特性

  • 双通道运算放大器,轨到轨输出(Rail-to-Rail Output),便于驱动接近电源轨的负载与后端 A/D。
  • 低静态电流:Iq = 70 μA(典型),适合低功耗系统。
  • 低输入偏置电流:Ib = 10 pA,输入失调电流 Ios = 3 pA,利于高阻抗传感器接口。
  • 低输入失调电压:Vos = 1 mV,失调温漂 Vos TC = 1 μV/°C,有利于温度变化下的精度保持。
  • 低噪声:eN = 30 nV/√Hz @ 1 kHz,适合微小信号放大。
  • 良好的共模抑制比:CMRR = 95 dB,减小共模干扰对差分信号的影响。
  • 增益带宽积(GBP)= 1 MHz,压摆率(SR)= 1.7 V/μs,满足中低频带宽与中等速率信号的放大需求。
  • 输出能力:高达 40 mA 峰值输出电流,可驱动较低阻抗负载(注意热耗散和连续功率限值)。
  • 宽电源范围:单电源 2.5 V ~ 5.5 V;双电源 ±2.75 V(Vee~Vcc),最大电源差 Vdd-Vss = 5.5 V。
  • 工业与汽车温度等级:工作温度 -40 ℃ ~ +125 ℃,符合严苛环境要求。
  • 汽车级标识 Q1,适用于汽车电子应用。
  • 封装:SOIC-8,便于通用 PCB 设计与量产。

二、关键参数一览(便于快速选型)

  • 共模抑制比(CMRR):95 dB
  • 噪声密度(eN):30 nV/√Hz @ 1 kHz
  • 输入失调电压(Vos):1 mV;温漂 1 μV/°C
  • 输入偏置电流(Ib):10 pA;输入失调电流(Ios):3 pA
  • 增益带宽积(GBP):1 MHz;压摆率(SR):1.7 V/μs
  • 静态电流(Iq):70 μA(每通道或总和视封装与条件)
  • 输出电流:40 mA(峰值)
  • 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 单电源;±2.75 V 双电源
  • 封装:SOIC-8
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +125 ℃

三、典型应用场景

  • 传感器前端放大(热电偶、电阻式传感器、霍尔传感器等),凭借低偏置电流与低噪声能有效放大微小信号。
  • ADC 缓冲与信号调理:轨到轨输出可充分利用 ADC 输入范围,提高动态性能。
  • 低功耗便携设备与电池供电系统,得益于低静态电流特性。
  • 汽车电子信号采集与测量电路(Q1 等级适配高可靠性需求)。
  • 低通/高通/带通有源滤波器、差分放大器、仪表放大级等中低速模拟电路。

四、应用建议与设计注意事项

  • 电源去耦:在靠近器件电源引脚处放置 0.1 μF 陶瓷去耦,并配合 1 μF~10 μF 的旁路电容可减小低频纹波与瞬态。
  • 稳定性与增益配置:LMV358 系列通常适用于单位增益与中等闭环增益配置。设计滤波器或高增益放大器时应验证相位裕度与带宽要求。
  • 输出驱动与热管理:虽然峰值输出可达 40 mA,但长时间大电流驱动会增加结温并影响可靠性。必要时添加限流或采用更大功率封装。
  • 输入保护:对于可能存在高压瞬态或电磁干扰的应用(尤其汽车场景),考虑串联输入限流电阻与 TVS、RC 滤波等保护措施。
  • 接地与布局:模拟地应尽量短而粗,敏感输入与反馈回路靠近引脚布线,避免长引线引入噪声和振荡。
  • 温漂与配对:若要求更高精度,考虑使用输入失调校准或加温度补偿电路,利用低 Vos TC 特性减少温度引起的偏差。

五、封装与可靠性

LMV358AQDRQ1 提供 SOIC-8 等常见封装,便于自动贴装与焊接。Q1 级别保证在汽车工作温度与可靠性要求下的长期稳定性,但在最终设计中仍建议进行系统级热仿真与长期应力验证(包括 ESD、瞬态抑制与热循环测试)。

结语 LMV358AQDRQ1 将低功耗、低噪声与轨到轨输出结合,适合多种传感器接口与信号调理场合,尤其适用于需在宽温范围和汽车级可靠性条件下工作的嵌入式模拟电路。按照上述布局与防护建议使用,可在保持精度的同时获得可靠的系统性能。