型号:

MSP430F2370IRHAR

品牌:TI(德州仪器)
封装:VQFN-40-EP(6x6)
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
MSP430F2370IRHAR 产品实物图片
MSP430F2370IRHAR 一小时发货
描述:MSP430-series-微控制器-IC-16-位-16MHz-32KB(32K-x-8-+-256B)-闪存-40-VQFN(6x6)
库存数量
库存:
39
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
6.64
2500+
6.42
产品参数
属性参数值
CPU内核MSP430 CPU16
CPU最大主频16MHz
CPU位数16 Bit
程序存储容量32KB
程序存储器类型FLASH
RAM容量2KB
I/O数量32
振荡器类型内置
工作电压1.8V~3.6V
工作温度-40℃~+85℃

MSP430F2370IRHAR 产品概述

一、产品简介

MSP430F2370IRHAR 是德州仪器(TI)推出的一款低功耗 16 位微控制器。核心为 MSP430 CPU16,最高主频 16 MHz,程序存储器采用 FLASH,容量 32 KB(含约 256 B 的信息存储区),片上 RAM 容量 2 KB。器件提供 32 个通用 I/O 引脚,工作电压范围 1.8 V 至 3.6 V,工作温度 -40 ℃ 至 +85 ℃,振荡器为内置类型。封装为 VQFN-40-EP(6 mm × 6 mm),适合空间受限的嵌入式应用。

二、主要特性

  • 16 位 MSP430 CPU16 内核,16 MHz 最大主频,适合控制类与实时响应要求适中的应用。
  • 32 KB 闪存用于程序存储与数据保留,2 KB SRAM 支持运行时数据与栈。
  • 32 路 I/O,灵活配置为数字输入/输出或外设功能(具体外设配置请参见器件手册)。
  • 宽电源电压:1.8 V–3.6 V,便于与常见电池、LDO 或 DC-DC 电源配合。
  • -40 ℃ 至 +85 ℃ 工业级温度范围,满足工业与户外环境的使用要求。
  • 紧凑 VQFN-40-EP 封装,带裸露散热垫(EP),利于热管理与 PCB 布局。

三、典型应用场景

  • 低功耗便携设备与电池供电的传感终端。
  • 工业控制与仪表:计量、数据采集与现场控制单元。
  • 简单的通信节点与网关中控 MCU。
  • 教育与嵌入式开发平台(作为控制核心或外围控制器)。

四、封装与 PCB 设计建议

VQFN-40-EP(6×6 mm)提供较小占板面积和良好散热性。设计时建议:

  • 在裸露散热垫下放置多层过孔与铜箔以改善散热与接口焊接可靠性。
  • 每个 VCC 引脚靠近放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,并在电源入口处加大容量电容用于瞬态滤波。
  • 避免高频信号线过长,合理布置地平面以降低噪声与提高 EMI 性能。

五、电源与功耗管理

器件支持 MSP430 家族常见的多种低功耗模式(详见产品手册),适合对功耗敏感的设计。系统电源建议采用稳定的 1.8 V–3.6 V 供电,并在重要引脚附近做好去耦和滤波。对电池供电系统,应配合合适的电源管理策略(睡眠/唤醒、外设关断等)以延长续航。

六、开发与可靠性建议

  • 开发工具:建议使用 TI 官方工具链(Code Composer Studio)或业界常用编译器进行开发、仿真与调试。器件通常支持 TI 的调试接口(如 SBW/MSP-FET)。
  • 软件与资料:参考 TI 官方数据手册、器件技术参考与应用笔记,获取外设寄存器、时序、封装引脚分配等详细信息。
  • 质量与采购:面向工业应用建议采购原厂或授权代理货源,并确认批次与保管条件,避免因湿度或搬运不当导致封装焊接缺陷。

总结:MSP430F2370IRHAR 以其低功耗、16 位内核与紧凑封装,适合对能耗与成本敏感的嵌入式控制与测控类应用。在设计时重视电源去耦、散热处理与官方文档中的引脚/外设约束,可快速实现稳定可靠的产品开发。若需进一步的引脚映射、外设功能或参考电路图,请参阅 TI 官方数据手册或提供具体需求以便给出更精确的设计建议。