2W10M 单相整流桥（ST/先科）产品概述

一、产品简介

2W10M 为单相整流桥，品牌标注为 ST（先科），采用四脚 DIP-4 塑封封装，额定直流整流电流为 2A，反向耐压高达 1kV，适用于需要高耐压且中等电流的整流场合。器件结温工作范围宽 (-55℃ ～ +125℃)，适配工业与仪表级环境。

二、主要技术参数

• 额定整流电流（IF）：2A（连续）
• 正向压降（Vf）：1.1V @ 2A（单个二极管）；整流桥导通路径上约为 2×Vf（约 2.2V）
• 直流反向耐压（Vr）：1000V
• 反向电流（Ir）：10µA @ 1kV
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：50A（短时冲击能力）
• 工作结温范围：-55℃ ～ +125℃
• 封装：DIP-4（四脚）

三、电气与热特性说明

每次导通路径包含两只二极管，因此在满载 2A 时整流后的电压损耗约为 2.2V，产生的功率耗散需通过封装与 PCB 散热处理掉。Ifsm 表示短时冲击能力，用于吸收启动或短路时的浪涌电流；具体波形和时长应参照厂方详细资料。高压下反向漏电流仅 10µA（@1kV），适合高压低漏电场合，但漏流随温度升高会增加，使用时应注意温度对性能的影响并做必要降额。

四、典型应用

• 高压整流电源与偏压电源
• 工业控制与驱动电路中的高压整流
• 测试与测量设备、高压电源模块
• 小功率充电/滤波电路（在允许的电流范围内）
• 需要高耐压而非超低正向压降的电源前端

五、封装与引脚提示

DIP-4 封装提供两输入（交流端）与正负直流输出四个引脚，适合穿孔板或插座式安装，便于更换与检修。不同厂家引脚编号可能有所差别，设计 PCB 时请以厂方封装图和引脚定义为准。由于塑封散热受限，建议在 PCB 上使用较大铜面、热过孔或外置散热配置以降低结温。

六、选型与使用建议

• 若要求更低的正向压降或更高效率，应考虑肖特基整流器，但需注意肖特基耐压通常低于 1kV。
• 在高温或连续高负载场合，应按厂方提供的热阻与结温升额曲线进行电流降额设计。
• 对浪涌条件（Ifsm）有严格要求时，务必查询厂方浪涌测试波形与持续时间，必要时并联或采用更大规格器件。
• 焊接与组装建议遵循制造商的温度与时间限制，避免超温影响可靠性。

如需电路参考图、热阻与降额曲线或封装图纸（PCB 尺寸、引脚排列），建议索取厂家完整数据手册以完成最终设计验证。