TPWSB5557Z 产品概述

一、产品简介

TPWSB5557Z 是台舟电子（TECH PUBLIC）推出的一款小封装肖特基二极管，封装形式为 DFN0603-2。该器件面向低压、低功耗的整流与保护应用，具有低正向压降与较快恢复特性，适合移动设备、通信模块、USB 电源路径与一般开关电源的小电流整流场合。

二、主要电气参数

• 型号：TPWSB5557Z（品牌：TECH PUBLIC / 台舟电子）
• 二极管类型：肖特基（Schottky）
• 正向压降：Vf = 0.53 V @ If = 100 mA
• 连续整流电流：IF = 100 mA
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 2 A（短时脉冲）
• 直流反向耐压：Vr = 30 V
• 反向电流：Ir = 700 μA @ Vr = 30 V
• 封装：DFN0603-2（超小贴片封装）

三、特性与优势

• 低正向压降：0.53 V 在 100 mA 条件下，可减少功率耗散和压降，适用于需要较低导通损耗的电源路径。
• 小型化封装：DFN0603-2 占板面积极小，便于高密度 PCB 布局。
• 耐浪涌能力：2 A 的非重复峰值浪涌能力能抵御启动或短时冲击电流。
• 低压能力：30 V 的反向耐压适合常见 5 V/12 V 等低压系统。

注意：在 30 V 反向电压下反向漏电为 700 μA，相对某些肖特基来说偏高，需在对待机/漏电严格的系统中评估其对功耗的影响。

四、典型应用场景

• USB、Type-C 电源路径整流与反向保护
• 小电流整流和电源切换（OR-ing）
• 便携设备和通信模块的低压保护电路
• 二极管防反接、函数保护和电源去耦场合

五、封装与布局注意事项

• DFN0603-2 为裸片式小封装，对 PCB 散热能力依赖较大，建议在器件下方设计适当的焊盘和热铺铜，提高散热能力。
• 对于连续 100 mA 的应用，若 PCB 铜面有限，建议对整流电流做降额或增加散热面积；在典型小板上可考虑将工作电流控制在 50–80 mA 范围以提高可靠性（具体以厂方热阻与数据表为准）。
• 建议使用标准无铅回流曲线进行贴片焊接，焊盘设计与焊膏量以厂方推荐图样为准，避免过量焊膏造成焊接缺陷。

六、选型与可靠性建议

• 若系统对待机漏电非常敏感（μA 级以下），应谨慎使用本型号；可考虑低漏电肖特基或普通整流二极管作权衡。
• 对于需要更高浪涌或更大连续电流的应用，选择更大封装或并联器件并进行热仿真。
• 量产前建议做温升测量、反向漏电随温度变化测试以及实际电源路径的长期稳态验证。
• 注意 ESD 与储存防潮规范，贴片器件应按标准湿敏等级处理。

七、结论

TPWSB5557Z 以其低正向压降与超小 DFN0603-2 封装，适合空间受限且对压降敏感的小电流整流与反向保护应用。设计时需兼顾其 30 V 下的漏电特性与小封装的热特性，推荐在选型与 PCB 布局阶段进行热与漏电评估，并参照厂方完整数据手册完成最终设计验证。若需更详细的热阻、回流曲线与推荐焊盘，请向台舟电子索取数据表或样品做现场测试。