CC0402KRX5R8BB474 产品概述

一、产品简介

CC0402KRX5R8BB474 为国巨（YAGEO）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 470nF（0.47µF），容差 ±10%，额定电压 25V，温度特性 X5R，封装 0402（1.0mm × 0.5mm）。该型号针对体积受限的高密度电路板设计，兼顾容量与尺寸，是常见的去耦、滤波与旁路用元件。

二、主要参数

• 容值：470nF（0.47µF）
• 容差：±10%
• 额定电压：25V DC
• 温度系数：X5R（工作温度范围 -55°C ~ +85°C，温度依赖性较小）
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
• 类型：多层陶瓷电容（MLCC）

三、性能特点

• 体积小、容量相对较大，适合高密度 PCB 布局；
• X5R 材料在宽温区内保持较稳定的介电常数，适合一般电子产品的温度要求；
• 低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），对高频去耦和 EMI 抑制效果好；
• 表面贴装，兼容标准回流焊工艺。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（DC-DC 输入/输出滤波）；
• 高频滤波与耦合网络；
• 移动设备、物联网终端、消费电子、便携设备等空间受限场景；
• 一般工业电子（非特殊汽车级要求）中的去耦与滤波。

五、封装与装配建议

• 采用推荐焊盘尺寸与合理锡膏量，确保焊点可靠性；
• 回流焊温度曲线按通用无铅工艺（最高回流温度 ≤260°C）；
• 放置时尽量靠近被去耦器件的电源引脚，走线短且粗；
• 0402 体积小，避免在 PCB 弯折或高应力区域布局，以降低裂纹风险。

六、设计注意事项

• X5R 材料在直流偏置下会有明显电容衰减，尤其是大容量小封装（如 470nF/0402）时，实际工作电压下的有效容量可能低于额定值；设计时应考虑去耦裕量或并联多个电容实现所需等效容量；
• 对关键滤波场合建议与陶瓷低介电常数或钽/铝电解电容配合使用以覆盖不同频段；
• 避免在高温高湿或极端应力环境长期使用，必要时选用更高等级或通过封装保护。

七、可靠性与检测

• 推荐在产品认证阶段进行温升、回流、机械冲击、振动及湿热试验验证；
• 采购与批量使用时建议向供应商确认具体出货规格书（SDS、尺寸公差、封装厚度等）与是否通过专用认证（如 AEC-Q200）以满足特殊行业需求。

上述为 CC0402KRX5R8BB474 的主要信息与工程化建议，便于在设计选型和 PCB 布局时作参考。如需 Datasheet 或具体电性能曲线（电容-电压、频率响应、ESR/ESL 数据），建议向 YAGEO 官方或授权分销商索取原始资料。