型号:

RC2010JK-075K1L

品牌:YAGEO(国巨)
封装:2010
批次:26+
包装:编带
重量:0.047g
其他:
RC2010JK-075K1L 产品实物图片
RC2010JK-075K1L 一小时发货
描述:RES SMD 5.1K OHM 5% 3/4W
库存数量
库存:
4000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0628
4000+
0.0498
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值5.1kΩ
精度±5%
功率750mW
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

国巨RC2010JK-075K1L厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

国巨RC2010JK-075K1L是一款厚膜贴片电阻,属于商业级精度系列,核心参数清晰可查:

  • 阻值:标称5.1kΩ;
  • 精度:±5%(满足常规电路对阻值偏差的要求);
  • 品牌:YAGEO(国巨,全球被动元件头部厂商);
  • 封装:2010(英制规格,对应公制5025,即长5.0mm×宽2.5mm);
  • 型号编码:RC代表厚膜贴片电阻,2010为封装尺寸,JK表示精度±5%,075对应功率750mW(3/4W),K1L为阻值及系列标识。

二、核心性能指标详解

该电阻的性能指标覆盖功率、电压、温度稳定性三大关键维度,适配多场景需求:

  1. 功率与电压限制
    额定功率750mW(3/4W),最大工作电压200V。需注意:实际使用需同时满足「功率≤750mW」和「电压≤200V」(例如,若电压为200V,电阻实际功率为(200²)/5100≈7.84W,远超额定功率,此时需将电压降至≤√(0.75×5100)≈62V以内)。
  2. 温度系数(TCR)
    ±100ppm/℃,即环境温度每变化1℃,阻值波动±0.01%。以工作温度范围-55℃~+155℃计算,最大温漂量为±2.1%,远低于±5%的精度要求,稳定性满足工业级环境。
  3. 工作温度范围
    -55℃至+155℃,覆盖常规工业设备、消费电子的高低温场景(如户外通信基站、高温电源模块)。

三、封装与典型应用场景

3.1 封装特性

2010贴片封装具备三大优势:

  • 体积紧凑:相比直插电阻节省30%以上PCB空间,适配高密度电路设计;
  • 自动化适配:支持SMT贴装工艺,量产效率比手工焊接提升数倍;
  • 散热高效:厚膜工艺结合贴片封装,散热面积大于0805等小封装,可稳定承载750mW功率。

3.2 典型应用

该电阻广泛用于以下场景:

  • 工业控制:PLC模块、电机驱动电路的分压、限流、滤波;
  • 消费电子电源:手机充电器、笔记本电源的电压反馈、小电流检测(≤12mA场景);
  • 通信设备:基站、路由器的信号调理电路(温漂稳定,减少信号失真);
  • 汽车辅助电路:车载音响、仪表盘的分压电路(需注意:主电路需确认AEC-Q200认证,该型号暂未标注,优先用于辅助电路)。

四、品牌与可靠性优势

国巨作为全球被动元件龙头,该型号具备以下可靠性保障:

  • 工艺成熟:厚膜印刷烧结工艺,阻值一致性达±0.1%以内(批量生产偏差);
  • 环保合规:符合RoHS、REACH标准,无铅无镉,适配绿色制造需求;
  • 长期稳定:经过高温老化(155℃×1000h)、湿热循环(85℃/85%RH×500h)测试,MTBF超10万小时;
  • 供应链稳定:国巨全球产能充足,交货周期可控(常规1-2周),适合量产项目物料保障。

五、选型与使用注意事项

  1. 功率匹配:避免过功率使用,可通过「P=I²R」或「P=V²/R」计算实际功率;
  2. 温漂补偿:若电路精度要求高于±5%,需结合环境温度添加补偿电阻(如负温度系数电阻并联);
  3. 焊盘设计:PCB焊盘推荐尺寸为长2.0mm±0.2mm×宽1.2mm±0.2mm,避免虚焊或过焊;
  4. 替代参考:同参数替代型号包括三星CL2010-JK-075K1L、风华高科2010B5102FT等,需确认封装与精度一致。

该型号以高性价比、稳定性能成为工业、消费电子领域的常规选型,适合对精度、功率有明确要求的中小功率电路。