SMD0805-100/06N 产品概述

一、产品简介

SMD0805-100/06N 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款0805封装自恢复熔断器（PPTC/复位式保险丝），额定工作电压6V，保持电流1A，适用于对体积、重量和自动恢复能力有较高要求的小功率保护场景。器件采用聚合物PTC材料，过流时电阻迅速上升限流并发热跳闸，故障消除后可自动冷却恢复导通。

二、主要规格参数

• 最大耐压(Vmax)：6V
• 最大允许电流(Imax)：35A（瞬态冲击能力）
• 保持电流(Ihold)：1.00A（在规定温度下长期不动作）
• 跳闸电流(Itrip)：1.95A（典型触发点）
• 功率耗散(Pd)：600mW（稳态功耗限制）
• 初始态阻值(Rmin)：40mΩ（低接触电阻，有利于低压降）
• 跳断后阻值(R1max)：230mΩ（动作后限流阻值）
• 动作时间：≤300ms（达到跳闸电流后的响应时间）
• 工作温度：-40℃ ～ +85℃
• 尺寸（长×宽×高）：2.2mm × 1.5mm × 1.2mm（0805标准封装）

三、典型应用场景

• USB、充电口、数据接口的过流保护
• 电池组、移动设备的输出短路保护
• 小型LED照明模块、电源管理与外围保护
• 工业控制板、通信设备的局部电路保护

四、选型与注意事项

1. 留有裕量：建议选型时保持Ihold ≥ 正常工作电流的1.25倍，避免频繁热漂移触发。
2. 考虑环境温度：高温环境会降低Ihold，应参考厂商温漂曲线或提高额定档位。
3. 关注冲击电流：Imax 表示短时冲击能力，连续或频繁的尖峰会影响寿命。
4. 系统电阻匹配：初始阻值低有利于降低压降，但电路串联电阻也会影响动作特性。
5. 动作时间：300ms 适合多数短路与过流场景，但对极短暂峰值可能不敏感，必要时辅以快速熔断器或电子限流。

五、封装与安装指导

• 0805贴片尺寸便于自动贴装与回流焊接，推荐按标准0805焊盘布局并保证良好散热。
• 回流焊温度曲线应遵循聚合物元件的耐热要求，避免长时间高温停留。
• 存储及贴装前防潮处理按常规贴片元件规范进行，防止焊接缺陷。

六、可靠性与合规

本器件适用于循环动作的自恢复保护，耐久性与动作阈值受温度、通电时间与环境影响。量产设计应通过实际热试验与寿命测试验证。若需认证资料（如UL、RoHS 等），请向供应商索取相应认证文件。

七、包装与订购建议

0805-封装、小尺寸设计适合高密度PCB。订购时注明型号 SMD0805-100/06N、数量及是否需要料带包装，以便供应与产线投产。若应用存在特殊环境或认证要求，建议提前与厂方工程支持沟通定制化测试与样品确认。