BZG03C100-M3-08 产品概述

一、产品简介

BZG03C100-M3-08 为 VISHAY（威世）生产的独立式稳压（二极）管，标称稳压值 100V，实际稳压范围 94V～106V，适用于中高压精密稳压与过压钳位场合。器件采用 SMA（DO-214AC）封装，单个元件便于表面贴装（SMT）加工和可靠的热管理，适配工业级电子设备的长期工作需求。

二、主要电气参数

• 标称稳压值（Vz）：100V
• 稳压范围：94V ～ 106V
• 反向漏电流（Ir）：1 μA @ 75V（漏电流随偏压和温度上升）
• 稳态耗散功率（Pd）：3W（在规定的热阻及散热条件下）
• 稳压阻抗（Zzt）：60 Ω（表征稳压段在规定测试电流下的动态阻抗）
• 封装：SMA（DO-214AC），适合集成到常规 SMT 生产线

三、特性与优势

• 高压标称值（100V），适合需要较高钳位/参考电压的电路设计；
• 低漏电流，有利于精密测量与低功耗电路；
• 额定耗散功率 3W，在合理 PCB 散热下可承受较大稳流能力；
• SMA 封装兼顾可靠性与散热面积，利于自动化贴装与回流焊工艺。

四、典型应用场景

• 中高压稳压参考与基准电压源；
• 过压保护与输入钳位（如电源输入、放大器保护）；
• 工业电源、仪器仪表、测试设备以及需要高压稳定性的小型电源模块；
• 作为采样/检测电路的电压参考元件。

五、设计与使用建议

• 功率与电流限制：器件最大耗散功率 Pd = 3W。理论上在理想散热条件下最大稳流约 Iz_max = Pd / Vz = 3W / 100V = 30 mA。实际电路中应根据 PCB 散热能力、环境温度及长期可靠性目标对稳流进行裕量设计，通常建议远低于此极限进行连续工作。
• 热管理：SMA 封装可通过增大焊盘铜箔面积和连至散热层来改善热耗散；高功率或高环境温度下应作热仿真与布线优化。
• 串联限流：稳压二极管通常与串联电阻配合使用以限制电流并吸收多余功率。示例：若输入为 150V，期望稳流 Iz = 10 mA，则限流电阻 R = (150V - 100V) / 10 mA = 5 kΩ。
• 漏电与偏置：注意反向漏电流随电压和温度增长，精密应用请在设计阶段评估漏电对系统误差的影响并必要时采用温度补偿措施。

六、封装与可靠性

SMA（DO-214AC）封装兼顾机械强度与散热性能，适合回流焊装配。器件在常规工业环境下具有良好的长期稳定性，但在焊接工艺、湿度与机械应力下需遵循制造商的焊接与存储规范以避免性能退化。

七、订购与替代

• 型号：BZG03C100-M3-08，品牌：VISHAY（威世）。
• 订购时注意核对批次与规格书，确认是否为无铅/符合 RoHS 的版本。
• 在替代选型时，应匹配稳压值、最大耗散功率、封装与稳压阻抗等关键参数，以保证电路性能一致性。

本概述基于器件关键参数与典型应用经验，实际设计请参考 VISHAY 官方数据手册并结合电路环境做详细热与电仿真验证。