MB10F 产品概述

一、产品简介

MB10F 是友台半导体（UMW）提供的一款单相整流桥，采用 SOP-4 封装，面向体积受限且需高耐压的小功率直流电源应用。器件直流反向耐压达 1kV，整流电流额定 800mA，反向电流仅 5µA，能够满足工业、通信及白色家电中对高耐压与低漏电的要求。

二、关键电气参数

• 直流反向耐压 (Vr)：1 kV，适合高压输入或高压浪涌场合。
• 整流电流：800 mA（连续），适用于小型电源或辅助供电。
• 反向电流 (Ir)：5 µA（典型/最大），在高温下仍保持较低泄漏。
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：30 A（单次浪涌），能承受开机或短时冲击电流。
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃，适应工业级温度环境。
• 类型：单相整流桥，封装：SOP-4。

三、结构与封装

SOP-4 小型塑封四引脚设计，便于表面贴装（SMT）生产。封装占板面积小，适合紧凑型电路板布局。封装内含四只硅二极管组成桥式整流结构，常见引脚为两引脚接交流输入，另两引脚为正负直流输出（具体管脚请参考厂方数据手册）。

四、性能与优势

• 高耐压：1kV 的反向耐压使器件在高压线路或有较大瞬态电压的环境中更可靠。
• 低泄漏：5µA 的低反向电流有利于降低空载功耗和改善高阻抗电路的稳定性。
• 宽温域：-55~+150 ℃ 的结温范围提升了可靠性与适应性，适合工业级应用。
• 体积小：SOP-4 表贴封装便于自动化贴装，适合大批量生产。

五、典型应用场景

• 小功率开关电源的辅助整流或次级整流。
• 家用电器与仪表的低功率直流供电。
• 工业控制、传感器前端的整流或极性保护。
• LED 驱动、充电器、测试设备和高压脉冲电路（需注意浪涌和功耗匹配）。

六、设计与使用建议

• 散热与功率损耗：按实际电流和二极管正向压降估算功耗（桥式整流通常为两只二极管串联导通，正向压降约为两倍单只 Vf），在连续 800 mA 工作时需评估 PCB 散热能力并留足铜箔面积。
• 冲击与浪涌：Ifsm=30A 能承受短时浪涌，但在频繁大浪涌或雷击环境中，应配合浪涌抑制器（TVS）或限流器使用。
• 布局注意：尽量缩短交流输入到桥的走线，增大正负输出走线宽度以降低压降与发热。输入侧建议并联电容作滤波，但注意电容耐压等级与极性。
• 引脚与封装：根据实际 PCB 图与原厂数据手册确认引脚定义，避免接错导致损伤。表面贴装推荐遵循厂方回流焊温度曲线以防封装应力。

七、可靠性与存储

• 存储时避免潮湿、高温环境，若长期存放建议采用防潮包装并在贴装前进行烘烤除湿（依据湿敏等级）。
• 推荐在 ESD 管理的环境中处理与装配，以降低静电损伤风险。
• 在高温或高电压边界工作时，应做适当降额设计以延长器件寿命。

八、选型提示

若应用需要更高连续电流能力或更强浪涌承受能力，可考虑更大电流额定的桥式整流器；若对低压降有较高要求，可优先选用肖特基整流桥。最终选型应以完整数据手册中正向压降、结温系数及封装热阻等参数为准，并结合系统实际工况进行验证。

如需 MB10F 的原厂数据手册、引脚图或典型应用电路，可进一步提供型号要求与应用场景，以便给出更精确的选型与布板建议。