AC0402KRX7R9BB104 — YAGEO 0402贴片多层陶瓷电容（100nF ±10% 50V X7R）产品概述

一、产品简介

AC0402KRX7R9BB104 为国巨（YAGEO）生产的0402封装多层陶瓷电容（MLCC），标称容量100nF，容差±10%（K），额定电压50V，介质温度特性为X7R。0402为标准超小型贴片封装（约1.0 mm × 0.5 mm），适用于空间受限、对电容密度有要求的消费类与工业类电子产品。

二、主要特性

• 容值：100 nF，精度 ±10%（K）
• 额定电压：50 V DC
• 介质类型：X7R（-55°C 至 +125°C，容差随温度变化在±15% 范围内）
• 封装：0402（约1.0 × 0.5 mm），适配常用0402 PCB焊盘设计
• 优点：体积小、ESR/ESL 低、适合高频去耦与滤波、批量一致性好

三、典型应用场景

• 电源去耦：CPU、SoC、PMIC、射频模块的旁路与去耦
• 滤波与旁路：开关电源输入/输出滤波、模拟信号滤波
• 一般耦合/去耦场合：对温度与电压稳定性要求中等的模拟与数字电路 注意：由于X7R是Ⅱ类介质，会有随DC偏压与温度的容量变化，若为高精度定时或高稳定耦合场合，建议选用C0G/NP0类陶瓷或薄膜电容。

四、使用注意与设计建议

• DC偏压效应：X7R材料在较高直流电压下会出现显著电容下降（具体数值请参阅厂方偏压曲线），在对容量敏感的设计中应留有裕量或采用更大标称容量/更高等级介质。
• 温度特性：X7R在-55°C~+125°C内容值变化较小，但仍有±15%级别的漂移，设计时需考虑温度裕度。
• PCB布局：0402尺寸易出现tombstoning，建议对称焊盘、匹配锡膏量、控制回流曲线。去耦电容应靠近电源引脚并保证最短回流路径与宽敞地/电源层。
• 焊接工艺：兼容常规无铅回流焊（参考JEDEC/厂方回流曲线），避免过度机械应力（不要在回流前后强烈弯折PCB或直接在器件上施加压力）。

五、可靠性与储存

• MLCC通常具有良好的长期可靠性，但X7R类陶瓷会有“老化”现象（随时间电容略减），可通过高温退火部分恢复；设计时建议考虑老化与偏压退化。
• 储存和搬运时避免潮湿与剧烈震动，按常规SMT元件管理。若有高可靠性或汽车级需求，应选购对应通过AEC或汽车认证的型号。

六、选型与检测建议

• 若应用对静态/动态容量精度、温漂、偏压灵敏度有严格要求，建议获取YAGEO数据手册中：容量-偏压曲线、温度系数曲线、额定寿命与机械强度数据，以便精确仿真与可靠性评估。
• 生产测试建议包含封装外观检查、X5R/X7R类需进行容量/损耗、IR/耐压级别抽样测试以及回流焊后功能验证。

总结：AC0402KRX7R9BB104 为一款通用性强的0402 X7R MLCC，适合空间受限的电源去耦与通用滤波场合。设计时需注意X7R的温漂与DC偏压效应，并按推荐PCB布局与回流工艺使用，能在多数消费及工业应用中提供可靠的去耦与滤波性能。若项目对性能有更高要求，可联系供应商获取详细datasheet与偏压/温度曲线以便准确选型。