CC1206KKX5R7BB106 产品概述

一、产品简介

CC1206KKX5R7BB106 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），容量 10 µF，额定电压 16 V，容差 ±10%，温度特性 X5R，封装规格为 1206（公制 3216）。该型号以体积小、容值大、成本效益高著称，适合要求中等温度稳定性和较大旁路/去耦电容量的电子产品。

二、主要规格

• 品牌：YAGEO（国巨）
• 型号：CC1206KKX5R7BB106
• 容值：10 µF
• 容差：±10%（标称）
• 额定电压：16 V DC
• 温度特性：X5R（-55°C ~ +85°C，典型容值变化范围 ±15%）
• 封装：1206（英制），对应公制 3216
• 结构：多层陶瓷（MLCC）

三、性能与特性

• 高体积能量密度：在 1206 封装中提供较大电容量，适合空间受限但需较大容值的场合。
• 中等温度稳定性：X5R 介质在温度变化下容值波动有限，适合一般工作温度范围内的电源旁路与去耦。
• 电压依赖性：高介电常数陶瓷在直流偏压下会出现容值下降现象，实际工作时容值可能低于静态标称值，设计时应考虑偏压效应或通过实测来确认。
• 低等效串联电阻（ESR）和良好频率特性，适合滤波与瞬态响应要求较高的电源电路。
• 可靠性高，但对机械应力敏感，焊接与 PCB 设计需注意应力释放和边缘间距。

四、典型应用

• PCB 电源去耦与旁路（DC-DC 转换器输入/输出）
• 电源滤波与储能（低频 / 中频）
• 移动设备、消费类电子、计算设备与通信模块中的去耦与旁路
• 模拟电路中作为耦合与电源稳定元件（对温漂与偏压敏感度有一定限制）

五、焊接与布局建议

• 遵循常规 SMT 回流焊工艺（参考 J-STD-020）进行焊接，注意回流峰值温度与时间以保护器件。
• PCB 布局尽量缩短电容与电源引线的走线长度，靠近电源引脚放置以提高去耦效果。
• 避免在 PCB 边缘或机械应力集中区域直接贴装，必要时在焊盘周围增加阻焊或弧形过渡以降低裂纹风险。
• 对于对容值稳定性要求高的场合，考虑并联多个低容值、低电压漂移的电容器或进行电压降额设计。

六、可靠性与储存

• 储存时避免高温高湿环境，长时间运输或储存前按厂商建议进行防潮处理或烘烤。
• 装配时避免过大机械冲击或 PCB 弯曲，以防引起陶瓷基体裂纹。
• 出厂前通常经过电气特性与外观检验，具体可靠性测试（如温度循环、湿热、机械冲击）可参考 YAGEO 提供的器件规格书。

七、订购与封装信息

• 常见以卷盘（Tape & Reel）方式供货，适配自动贴装设备。
• 订购时请确认器件料号、包装单位及焊接工艺要求，如需更严格温漂或汽车级规格，应咨询厂商或选用相应认证型号。

以上为 CC1206KKX5R7BB106 的产品概述，设计与选型时建议结合实际电路工作电压、频率、温度和机械应力进行样品评估与验证，以确保系统长期可靠运行。