0603WAF8202T5E 产品概述

一 产品简介

0603WAF8202T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装为 0603（常用尺寸约 1.6 × 0.8 mm），标称阻值 82 kΩ，精度 ±1%，额定功率 100 mW，工作电压 75 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号适用于对阻值稳定性和尺寸密度有要求的消费电子、工业控制和通信设备。

二 主要参数

• 阻值：82 kΩ
• 精度：±1% (J)
• 功率：100 mW（额定）
• 最高工作电压：75 V（制造商推荐）
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0603（约 1.6 × 0.8 mm）
• 类型：厚膜电阻
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三 关键特性与意义

• 高精度 ±1%：适合分压、偏置及精密模拟电路中对阻值要求较高的场合。
• 小体积（0603）：便于高密度 PCB 布局，适合便携与空间受限设备。
• 宽温度范围与较高耐热性：可在工业温度域运行，适合温变较大的环境。
• TCR ±100 ppm/℃：温度引起的阻值漂移较小，便于温度补偿或在温度敏感电路中使用。

四 设计与使用建议

• 电压与功率注意事项：虽然理论上按 V = sqrt(P·R) 计算的绝对电压上限更高，但应以制造商规定的工作电压 75 V 为准。若电路中存在高脉冲电压或长期接近上限，应考虑分压、并联或选用更大封装/更高功率器件降额使用。
• 温度降额：环境温度上升会降低实际允许功率，设计时应预留热裕量并优化铜面散热。
• 阻值漂移估算：TCR 为 ±100 ppm/℃，例如从 25℃ 到 85℃（Δ60℃）时，阻值变化约 0.6%，对精密应用需考虑此影响。

五 焊接与储存

• 焊接兼容性：厚膜电阻通常兼容无铅回流焊工艺。建议遵循元件与 PCB 制造商的回流曲线，控制峰值温度及停留时间，避免重复高温循环。
• 储存与搬运：避免潮湿和机械冲击，未贴装元件应按湿敏等级及包装要求保存，贴装前遵循回温与干燥处理规范。

六 应用场景

• 精密分压与偏置网络
• 信号处理与滤波电路
• 便携式电子设备与消费类终端
• 工业控制、传感器接口和通信终端

七 可靠性与选型建议

在关键应用（如高压脉冲、医疗、汽车等）建议参考制造商完整数据手册与可靠性测试报告，并根据实际工作条件选择合适封装或更高功率等级。如需提高电压或功率余量，可采用更大封装或多元件并联/串联方案。

如需详细数据手册（SMD 机械图、回流曲线、可靠性测试报告）或样品与大货报价，我可以为您协助对接供应渠道或提供替代型号建议。