0603WAF470JT5E 产品概述

一 产品简介

0603WAF470JT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的厚膜贴片电阻，封装规格为 0603（公制 1608，约 1.6 mm × 0.8 mm）。阻值 47 Ω，精度 ±1%，额定功率 0.1 W，额定工作电压 75 V，温度系数（TCR）±100 ppm/°C，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该系列面向对尺寸、可靠性和成本有综合要求的消费电子与工业类产品。

二 主要参数（关键指标）

• 电阻类型：厚膜电阻（贴片）
• 阻值：47 Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：0.1 W（100 mW）
• 最高工作电压：75 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：0603（1608 公制）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三 主要特性与优势

• 小型化封装：0603 体积小，适合高密度 PCB 布局与自动贴装。
• 精度较高：±1% 满足电路对精确阻值控制的需求。
• 宽温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃，适用环境温度跨度大，适合部分工业类应用。
• 成本效益：厚膜工艺在中低成本量产中具备优势。
• 良好稳定性：典型厚膜电阻在常规应力下具有稳定的阻值漂移特性，适配多种电子系统。

四 典型应用场景

• 移动设备、便携式电子的限流与偏置电路。
• 消费类电子（电视机、机顶盒、音响等）与通讯设备中的通用阻值需求。
• 工业控制与传感类电路中作为分压、限流或阻抗匹配元件（在允许的功率和电压范围内）。
• 混合信号电路及原型板设计中的通用保护/偏置元件。

五 使用与降额建议

• 建议在 25 ℃ 至 70 ℃ 范围内按额定功率使用；当环境温度上升时应线性降额，接近最高工作温度时需严控功耗，避免过载发热。
• 在高电压应用中应考虑端到端耐压与电阻自热影响，75 V 为最大工作电压限制。
• 对于要求更低温漂或更高功率的场合，建议选用薄膜或金属膜、高功率封装产品。

六 焊接与储存注意事项

• 兼容无铅回流焊工艺，但须按照厂方推荐的回流曲线控制峰值温度与时间，避免过高温度导致性能退化。
• 存放环境应避免潮湿、酸碱气体及强腐蚀性介质，建议干燥柜保管以减少吸湿与焊接缺陷。
• 贴装时注意避免机械应力和过度焊接热冲击，遵循 PCB 设计与贴装工艺规范。

七 包装与采购提示

• 常见包装形式为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动贴装。
• 订购时确认阻值、精度、功率、TCR 及封装等要素，必要时索取样品及可靠性测试报告以验证与目标应用的匹配性。

如需更详细的电热降额曲线、回流焊推荐曲线或可靠性测试数据，可提供具体应用环境与要求，我可协助核对并给出更精确的选型与使用建议。